반도체 · 메모리 · HBM

SK하이닉스

HBM(고대역폭 메모리) 시장의 선두로, AI 가속기에 들어가는 메모리를 사실상 독점적으로 공급한다. 매출은 소수의 AI 칩 고객에 크게 집중돼 있고, 비용은 HBM 본딩 장비 공급사로 흐른다.

000660.KS 갱신 2026-06-19

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 97.1조원 (FY2025 연결)
  • 영업이익 · 47.2조원
  • 순이익 · 42.9조원
  • 고객 집중도 · 단일 최대고객 NVIDIA ~27% (1H2025 연결, 약 11조원)
  • 사업부문 · 반도체(>90%)

매출처

  • NVIDIA 신뢰 高· 매출 비중 ~27% · 1H2025 · 연결 · ≈11조원
    HBM·DRAM·NAND. 2026 생산능력 사실상 완판.
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.17: "SK 사업보고서(1차): 주요 매출처는 고객사와 월별/분기별 합의로 결정(고객명 비공개). 반도체 매출 90%+, 2025 총매출 약 97.1조원. HBM4 세계최초 양산·고객 납품. ※고객명 'NVIDIA'는 사업보고서 비공개로, 매체 추정."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K(FY2026): "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung." — 매입자(NVIDIA) 측 1차 공시로 SK하이닉스→NVIDIA 메모리 공급 확인."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.08.18: "NVIDIA가 SK하이닉스 1H25 연결매출의 약 27%(~₩11조)를 차지."
    확인 KO 아주경제 발행 2025.08.18: "상반기 단일 주요고객(엔비디아) 매출 10조8906억원, 연결매출의 약 27%."
    확인 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "SK하이닉스가 2026년 생산능력을 NVIDIA 주문으로 사실상 완판."
  • Broadcom 신뢰 高
    브로드컴 커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 공급.
    확인 KO 디일렉 발행 2025.05.20: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급."
  • Google 신뢰 中
    AI 클라우드 향 HBM/메모리 수요.
    언급 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "글로벌 AI 클라이언트(Nvidia, Google 등)."
  • AMD 신뢰 中
    AI 가속기용 HBM 고객.
    언급 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "NVIDIA·Google 등 글로벌 AI 고객 대상 HBM 공급."
  • Marvell 신뢰 中
    마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력.
    확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."

지급처

  • 한미반도체 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08
    HBM TC본더. 최근 1년 단일판매·공급계약 4건(428억→16억→97억→442억). 한미 매출대비 최대 7.66%.
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.06.08: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 44,200,000,000원, 한미 최근매출 대비 7.66%, 계약시작 2026-06-08."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.01.14: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 9,650,000,000원, 한미 최근매출 대비 1.73%, 계약시작 2026-01-14."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2025.11.14: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 1,567,500,000원, 한미 최근매출 대비 0.28%, 계약시작 2025-11-14."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2025.05.16: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 42,812,000,000원, 한미 최근매출 대비 7.66%, 계약시작 2025-05-16."
    확인 EN The Elec 확인 2026.06.19: "한미반도체가 SK하이닉스에 HBM4용 TC본더(Griffin) 공급계약 체결."
  • ASMPT 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · 2026
    HBM4 TC본더. 현 ~50대 중 약 절반.
    확인 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "SK하이닉스 HBM4 TC본더 약 50대 중 절반을 ASMPT가 공급."
  • 한화세미텍 신뢰 中
    TC본더 공급 진입.
    언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "한화세미텍이 올해 TC본더 공급망에 진입."
  • BESI 신뢰 中
    본더 점유 확대 중.
    언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "BESI·ASMPT가 한국 공급사로부터 점유 확대."

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