소셜 광고 · AI 인프라 · 자체 실리콘(MTIA)

메타 플랫폼스

페이스북·인스타그램·왓츠앱을 운영하는 소셜 빅테크. FY2025 매출 $201.0B(+22%)로 대부분 광고. AI 데이터센터에 현금 설비투자를 1년 만에 $37.3B에서 $69.7B로 늘렸다(+87%). 엔비디아 호퍼 GPU를 마이크로소프트와 함께 최대급으로 사들이고(2024년 22.4만대), AMD MI300X로 라마를 돌리며, 자체 칩 MTIA를 브로드컴과 공동개발해 TSMC에서 만드는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.

META 갱신

들어오는 돈 ▸광고·소비자 (Facebook·Instagram·WhatsApp)●매출 $201BReality Labs (VR·AR)◐매출 $2.2B

메타 플랫폼스FY2025 매출 $201.0B

▸ 나가는 돈NVIDIA●수량 224,000 AMD●Broadcom●TSMC●SK하이닉스◐Astera Labs◐

재무 · 사업부문

총매출 · FY2025 매출 $201.0B (+22%)
고객 집중도 · AI 인프라 수요의 종착지. 현금 capex $69.7B(FY2025, 전년 $37.3B에서 +87%). GPU는 엔비디아(2024년 호퍼 22.4만대, MS와 함께 최대급)·AMD MI300X(라마 추론), 자체칩 MTIA는 브로드컴 공동개발·TSMC 5nm 생산.
사업부문 · Family of Apps · Reality Labs

매출처

광고·소비자 (Facebook·Instagram·WhatsApp) 신뢰 高· 매출 $201B · FY2025 · 10-K 연간 총매출
밸류체인의 수요 끝단. Family of Apps 광고가 매출 대부분. FY2025 총매출 $201.0B(+22%).
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.29: "FY2025 총매출 $201.0B(+22%), 대부분 Family of Apps 광고."
Reality Labs (VR·AR) 신뢰 中· 매출 $2.2B · FY2025 · 10-K 부문 매출
VR·AR 하드웨어·콘텐츠. 매출 $2.2B이나 영업손실 $19.2B로 AI·메타버스 장기 투자.
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.29: "Reality Labs FY2025 매출 $2.2B, 영업손실 $19.2B."

지급처

NVIDIA 신뢰 高· 수량 224,000 (추정) · CY2024 · 옴디아 추정
엔비디아 호퍼 GPU를 마이크로소프트와 함께 최대급으로 구매. 2024년 약 22.4만대(옴디아), 엔비디아 매출의 약 9%.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.29: "10-K: FY2025 현금 capex $69.7B(전년 $37.3B에서 +87%)로 AI 인프라·가속기 투자 급증(벤더명 비공개)."
확인 EN 하이제(heise online) 발행 2024.12.19: "옴디아 추정상 메타는 2024년 미국 기업 중 두 번째로 많은 호퍼 약 22.4만대를 구매."
AMD 신뢰 高
AMD 인스팅트 MI300X로 라마 3·4 추론을 운영. 엔비디아·AMD 장기 계약으로 공급선 다변화.
확인 KO 서울경제 확인 2026.06.20: "AMD가 MI300X 고객으로 오픈AI·MS와 함께 메타를 명시."
언급 KO 디지털투데이 확인 2026.06.20: "메타가 엔비디아·AMD와 대규모 계약을 맺은 뒤 자체 칩을 공개."
Broadcom 신뢰 高
자체 AI칩 MTIA를 브로드컴과 공동개발(칩설계·패키징·네트워킹, 멀티-기가와트, 2nm 멀티세대).
확인 EN 메타 뉴스룸 발행 2026.04.15: "메타가 브로드컴과 여러 세대의 커스텀 XPU(MTIA)를 칩설계·패키징·네트워킹에 걸쳐 공동개발한다고 발표."
확인 KO 전자신문 발행 2026.04.15: "브로드컴·메타가 AI칩 동맹을 강화하며 탈엔비디아에 속도."
확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "브로드컴이 메타 MTUA 커스텀 실리콘을 설계·공급하는 주요 ASIC 파트너로 거론."
TSMC 신뢰 高
자체 칩 MTIA를 TSMC 5nm로 위탁생산(MTIA v2 2025년 말 양산). HBM 288GB.
확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "MTIA v2는 TSMC 5nm 공정으로 2025년 말 양산 예정, MTIA 400은 HBM 288GB."
언급 KO AI타임스 확인 2026.06.20: "메타 AI 칩은 TSMC에서 제조하며 브로드컴이 설계를 지원."
SK하이닉스 신뢰 中
MTIA(288GB HBM)와 데이터센터 메모리 공급(공급사·물량 비공개).
확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "MTIA 400은 HBM 288GB(대역폭 9.2Tbps)를 탑재."
Astera Labs 신뢰 中
리타이머·패브릭 등 연결 반도체를 직접 구매하는 핵심 하이퍼스케일러 고객.
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.10: "Astera Labs 10-K가 소수 집중 하이퍼스케일러 고객으로 메타를 포함."

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