업데이트 · Updates
노드별 성숙도 현황은 DB에서 실시간으로 집계됩니다. 아래는 추가·보강 내역과 다음 확장 일정입니다.
노드 현황
19 개 노드 · T4 14 · T3 3 · T2 2
| 노드 | 성숙도 | 들어오는 돈 | 나가는 돈 | 출처 | KO·EN | 교차검증 | 갱신 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | T4 13/13 | 2 | 2 | 8 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| Micron Technology | T4 13/13 | 2 | 2 | 10 | ✓ | 2 | 2026.06.20 |
| NVIDIA | T4 13/13 | 4 | 5 | 17 | ✓ | 4 | 2026.06.20 |
| TSMC | T4 13/13 | 7 | 3 | 13 | ✓ | 2 | 2026.06.20 |
| AMD | T4 13/13 | 4 | 5 | 13 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| Broadcom | T4 13/13 | 4 | 4 | 11 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| ASML | T4 13/13 | 5 | 2 | 8 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| Marvell | T4 13/13 | 3 | 4 | 9 | ✓ | 2 | 2026.06.20 |
| 삼성전자 | T4 13/13 | 7 | 8 | 17 | ✓ | 3 | 2026.06.19 |
| SK하이닉스 | T4 13/13 | 5 | 4 | 17 | ✓ | 2 | 2026.06.19 |
| 마이크로소프트 | T4 13/13 | 2 | 7 | 13 | ✓ | 1 | |
| 알파벳 (구글) | T4 13/13 | 2 | 7 | 13 | ✓ | 1 | |
| Intel | T4 12/13 | 5 | 2 | 9 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| Apple | T4 12/13 | 1 | 5 | 7 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| 한화세미텍 | T3 11/13 | 1 | 0 | 3 | ✓ | 1 | 2026.06.20 |
| Astera Labs | T3 10/13 | 2 | 1 | 4 | ✓ | 0 | 2026.06.20 |
| 삼성전기 | T3 10/13 | 6 | 1 | 13 | 1 | 6 | 2026.06.20 |
| BESI | T2 8/13 | 2 | 0 | 3 | ✓ | 0 | 2026.06.20 |
| ASMPT | T2 8/13 | 1 | 0 | 2 | ✓ | 0 | 2026.06.20 |
업데이트 내역
- 2026.06.20Alphabet 확장 (12번째): TPU 수요 허브완료FY2025 매출 $402.8B·현금 capex $91.4B(+74%, 2026년 $175~185B 예고) 기반 수요 끝단. 비용엣지 7(브로드컴 TPU 공동설계·TSMC 생산·엔비디아 16.9만대·SK HBM3E·Marvell·인텔/삼성 파운드리 분산) + 매출엣지 2(클라우드·광고). 브로드컴·NVIDIA·Marvell·SK하이닉스 역방향 링크와 TSMC·인텔·삼성 매출엣지를 back-fill. T4(13/13).
- 2026.06.20Microsoft 확장 (11번째): AI 칩 수요 허브완료FY2025 매출 $281.7B·현금 capex $64.6B(+45%) 기반으로 수요 끝단 노드 추가. 엔비디아(2024년 호퍼 48.5만대 최대 구매자)·AMD·TSMC(자체칩 마이아)·Astera·Intel 비용 엣지 7개와 OpenAI·총수요 매출 엣지 2개. NVIDIA·AMD·Marvell의 역방향 링크와 TSMC·Intel 매출 엣지를 back-fill해 그래프를 닫음. T4(13/13).
- 2026.06.20삼성전기 확장 (10번째)완료AI 가속기용 FC-BGA 기판 공급사. 매출처 6개(NVIDIA·AMD·Broadcom·Apple·Marvell·삼성)가 전부 노드라 연결성 최고. NVIDIA·AMD→삼성전기 역방향 기판 매입도 추가. DART 1차공시(매출 11.3조). T3.
- 2026.06.20Astera Labs 확장 (9번째) — A층 완성완료AI 서버 인터커넥트. Aries·Scorpio가 엔비디아 블랙웰에 채택(NVIDIA 노드 연결), TSMC 유일 파운드리. T3. 이로써 AI칩설계·수요층(NVIDIA·AMD·Broadcom·Intel·Marvell·Apple·Astera) 완성.
- 2026.06.20Apple 확장 (8번째)완료밸류체인 수요 끝단. 비용처 TSMC(프로세서)·삼성·SK·마이크론(메모리)·브로드컴(무선)이 모두 노드로 연결돼 루프 5개 닫힘. Broadcom→Apple 역방향도 추가. TSMC 2위 고객(17%). T4.
- 2026.06.20Marvell 확장 (7번째)완료아마존 Trainium 설계파트너·MS·구글 고객. 비용처 TSMC(N2·CoWoS)·삼성·SK(커스텀HBM)가 노드 연결, 삼성·SK→Marvell 역방향도 추가. T4.
- 2026.06.20ASML 확장 (6번째)완료EUV 독점 공급사. 고객 TSMC·삼성·SK·인텔·마이크론이 모두 기존 노드라 한 노드로 비용 루프 5개가 닫힘. 공급사 Carl Zeiss(광학 독점)·Cymer. T4. 매출 €32.7B, 2025 EUV 출하 2/3을 삼성·SK가 확보.
- 2026.06.20Intel 확장 (5번째)완료파운드리이자 TSMC 고객인 양면 노드. 일부 타일을 TSMC에 외주(양방향 연결), ASML High-NA EUV 업계 최초 도입. 고객 Dell·Lenovo·HP. 한/영 교차검증. T4.
- 2026.06.20Broadcom 확장 (4번째)완료구글 TPU 공동설계·메타·앤트로픽 고객. 비용처 TSMC·SK·삼성·Micron이 기존 노드로 연결. SK→Broadcom HBM 매출엣지도 양방향 추가. 한/영 교차검증. T4.
- 2026.06.20AMD 확장 (3번째)완료비용처 TSMC·삼성·Micron이 기존 노드로 연결돼 루프 3개 닫힘. 고객 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI. 한/영 교차검증(한국경제·디일렉 + AMD 10-K). T4.
- 2026.06.20TSMC 확장 (2번째)완료NVIDIA·Apple·AMD·Broadcom 고객 + ASML·AMAT·Lam 공급사. NVIDIA가 TSMC 최대고객 19%($23.2B)임을 20-F로 확인하고, 기존 NVIDIA 노드의 비용엣지에 그 수치를 역방향 보강(양방향 교차검증).
- 2026.06.20NVIDIA 노드 추가 (첫 확장)완료NVIDIA의 비용처(HBM 매입)가 SK·삼성·Micron 노드로 연결되어 그래프가 닫힘. T4 도달.
- 2026.06.20한/영 이중언어 + 출처 번역완료회사명·설명·note·재무·metric·출처 인용문·출처명까지 전부 이중언어. 머신용 .md/.json/llms.txt 제공.
- 2026.06.20HBM 장비 클러스터 추가완료ASMPT·한화세미텍·BESI를 노드로 추가(HBM4 TC본더 점유 추적).
- 2026.06.20Micron·한미반도체 추가 — 핵심 4노드 T4 도달완료메모리 3사(SK·삼성·Micron) + 후공정 장비(한미)가 모두 최고 성숙도(T4).
- 2026.06.19SK하이닉스·삼성전자 시드 노드 구축완료HBM/AI 메모리 체인의 첫 두 노드. 매출·비용 엣지 + 다출처 교차검증.
확장 일정
- 2026.06.30하이퍼스케일러 확장 (Meta·Amazon)예정Microsoft·Alphabet에 이어 남은 수요 허브. Meta는 NVIDIA·AMD·Broadcom(MTIA), Amazon은 NVIDIA·Marvell(Trainium)·Astera 역방향을 닫는다.
- 2026.06.30한국 소재 (동진쎄미켐 등)예정포토레지스트·식각액 등 반도체 소재. 삼성·SK 공급사라 메모리 루프를 닫고, DART·한국어 출처가 풍부.
- 2026.06.30파운드리·OSAT (GlobalFoundries·ASE·Amkor)예정후공정 패키징·테스트 외주. 팹리스의 비용 엣지를 닫는다.
- 2026.06.30소재·기판·웨이퍼예정동진쎄미켐·솔브레인·Ibiden·Shin-Etsu·SUMCO 등.
- 2026.06.30ASMPT·BESI T3 승격예정HKEX·Euronext 공시를 추가해 비용 엣지·교차검증을 채운다.