클라우드 · AI 인프라 · 자체 실리콘(TPU)

알파벳 (구글)

검색·유튜브·안드로이드·구글클라우드를 운영하는 빅테크. FY2025 매출 $402.8B(+15%), 순이익 $132.2B. AI 데이터센터 확충에 현금 설비투자를 1년 만에 $52.5B에서 $91.4B로 늘렸고 2026년은 $175~185B를 예고했다. 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 브로드컴과 공동설계해 TSMC에서 생산하고, 엔비디아 GPU도 대량 구매하는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.

GOOGL 갱신

들어오는 돈광고·소비자 (Search·YouTube·Android)매출 $402.8BGoogle Cloud 고객 (기업·AI)매출 ~$17.7B
알파벳 (구글)FY2025 매출 $402.8B

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2025 매출 $402.8B (+15%), 순이익 $132.2B
  • 고객 집중도 · AI 인프라 수요의 종착지. 현금 capex $91.4B(FY2025, 전년 $52.5B에서 +74%), 2026년 가이던스 $175~185B. 자체칩 TPU(아이언우드)는 브로드컴 공동설계·TSMC 생산, GPU는 엔비디아(2024년 호퍼 16.9만대). TSMC 생산한계로 인텔·삼성 파운드리로 분산 중.
  • 사업부문 · Google Services · Google Cloud · Other Bets

매출처

  • 광고·소비자 (Search·YouTube·Android) 신뢰 高· 매출 $402.8B · FY2025 · 10-K 연간 총매출
    밸류체인의 수요 끝단. 검색·유튜브·안드로이드 광고와 구독이 매출 대부분. FY2025 총매출 $402.8B.
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.05: "FY2025 총매출 $402.8B(+15%), 순이익 $132.2B. YouTube 연매출 $60B+."
  • Google Cloud 고객 (기업·AI) 신뢰 中· 매출 ~$17.7B · Q4 2025 · 분기 매출(연환산 $70B+)
    GCP·TPU 컴퓨트를 기업·AI 고객에 판매. Q4 2025 매출 $17.7B(+48%), 연환산 런레이트 $70B+.
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.05: "구글클라우드 매출이 AI 수요로 급증(Q4 +48%, 연환산 런레이트 $70B+)."

지급처

  • NVIDIA 신뢰 高· 수량 169,000 (추정) · CY2024 · 옴디아 추정
    구글클라우드용 엔비디아 GPU 대량 구매. 2024년 호퍼 약 16.9만대(옴디아). 엔비디아 상위 4대 고객 중 하나.
    언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.05: "10-K: FY2025 현금 capex $91.4B(전년 $52.5B에서 +74%)로 AI 인프라·가속기 투자가 급증(벤더명 비공개)."
    확인 EN 하이제(heise online) 발행 2024.12.19: "옴디아 추정상 알파벳(구글)은 2024년 호퍼 GPU 약 16.9만대를 구매."
  • Broadcom 신뢰 高
    자체 AI칩 TPU(아이언우드/TPU v7, 차세대 8t)를 브로드컴과 공동설계·위탁개발. 브로드컴과의 계약은 2031년까지. 최대 커스텀 AI 칩 파트너.
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: "구글이 7세대 TPU 아이언우드를 공개. 브로드컴과 공동설계, 9,216칩 슈퍼팟으로 엔비디아에 도전."
    확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "브로드컴이 아이언우드와 TPU 8t 학습칩을 2031년까지 이어지는 계약으로 설계."
    언급 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "구글 차세대 TPU의 설계·생산 체계 보도(공동설계 구조 확인)."
  • TSMC 신뢰 高
    자체 TPU 아이언우드를 TSMC N3P 공정으로 위탁생산(HBM3E 192GB). 자체 Arm CPU 액시온도 TSMC.
    언급 KO 헤럴드경제 발행 2026.06.10: "TPU는 그동안 TSMC가 생산해 왔으나 생산한계로 공급처를 늘리는 중."
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: "아이언우드는 TSMC 공정에 HBM3E 192GB를 탑재."
  • SK하이닉스 신뢰 中
    TPU 아이언우드의 HBM3E(192GB)와 데이터센터 메모리 공급(공급사·물량 비공개).
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: "아이언우드는 HBM3E 192GB(대역폭 7.37TB/s)를 탑재."
  • Marvell 신뢰 中
    맞춤형 AI 반도체 고객으로 거론(주력 커스텀 파트너는 브로드컴). 과대귀속 주의.
    언급 KO 헤럴드경제 발행 2026.06.10: "구글의 커스텀 AI 칩 공급망 재편 보도 맥락에서 다수 협력사 거론."
  • Intel 신뢰 中
    차세대 TPU 일부 물량을 인텔 파운드리에 위탁(TSMC 생산한계 분산). 2027~2028년 TPU 600만개 중 일부를 인텔에.
    확인 KO 헤럴드경제 발행 2026.06.10: "인텔 파운드리가 구글 AI 칩(TPU)을 수주, TSMC 대체 공급처로 부상."
  • Samsung Electronics 신뢰 低
    차세대 TPU(아이스피시) 일부 부품 생산을 삼성 파운드리에 검토 중(미확정).
    언급 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "구글이 차세대 TPU 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 검토."

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