반도체 · 메모리 · 파운드리

삼성전자

메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.

005930.KS 갱신 2026-06-19

들어오는 돈 ▸Tesla●계약금액 $16BNVIDIA●AMD●Qualcomm◐Apple◐Marvell◐Alphabet (Google)○

삼성전자333.6조원

▸ 나가는 돈ASMPT◐한미반도체◐한화세미텍◐BESI◐동진쎄미켐○심텍○LG이노텍○삼성전기○

재무 · 사업부문

총매출 · 333.6조원 (FY2025 연결)
영업이익 · 43.6조원
순이익 · 45.2조원
사업부문 · DS(반도체) · DX · SDC · Harman

매출처

Tesla 신뢰 高· 계약금액 $16B · 다년 계약
파운드리(Taylor팹 AI칩).
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.29: "Tesla 10-K: "a new collaboration with Samsung to manufacture advanced semiconductors for AI inference and training in the U.S." 삼성→Tesla 파운드리($16B)를 매입자(Tesla) 측 1차 공시로 확인."
확인 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "삼성-Tesla, Taylor팹 AI칩 위탁생산 $16B 계약."
NVIDIA 신뢰 高
HBM3E를 2025 3분기부터 공급 개시.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K(FY2026): "We purchase memory from ... Samsung" 및 "We utilize foundries, such as TSMC and Samsung, to produce our semiconductor wafers." — NVIDIA의 삼성 메모리 매입 + 삼성 파운드리 이용 확인."
확인 EN KED Global 발행 2025.10.30: "삼성이 3분기 NVIDIA향 HBM 출하 시작 후 2026 물량 완판."
AMD 신뢰 高
HBM3E 12단(MI350 가속기) 공급, HBM4 우위 평가.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: "we utilize TSMC, UMC and Samsung Electronics" (파운드리). 삼성→AMD 공급을 매입자(AMD) 측 1차 공시로 확인."
언급 EN KED Global 발행 2025.10.30: "삼성이 AMD와 HBM 파트너십 구축."
Qualcomm 신뢰 中
파운드리 위탁생산(오스틴팹).
언급 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "오스틴팹 고객에 Qualcomm 추가."
Apple 신뢰 中
파운드리 위탁생산.
언급 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "2025년 삼성이 Tesla·Apple 등 북미 대형사 파운드리 계약 확보."
Marvell 신뢰 中
마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력.
확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."
Alphabet (Google) 신뢰 低
구글 차세대 TPU(아이스피시) 일부 부품 생산을 파운드리에서 검토 중(미확정).
언급 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "구글이 차세대 TPU 핵심 부품 생산을 삼성 파운드리에 검토."

지급처

ASMPT 신뢰 中
HBM TC본더.
한미반도체 신뢰 中
HBM 본딩 장비(TC본더). SK하이닉스와 공급사 공유.
한화세미텍 신뢰 中
HBM TC본더.
BESI 신뢰 中
HBM 본더.
동진쎄미켐 신뢰 低
반도체 소재(포토레지스트 등). 공급관계 추정.
언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "동진쎄미켐 등 한국 소재/패키징 공급사."
심텍 신뢰 低
패키지 기판. 공급관계 추정.
언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "심텍 등 기판 공급사."
LG이노텍 신뢰 低
기판·부품. 공급관계 추정.
언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "LG이노텍 등 부품/기판."
삼성전기 신뢰 低
MLCC·기판 등 부품(계열).
언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "삼성전기 등 부품 계열사."

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