후공정 패키징·본딩 장비
ASMPT
홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사. SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주하며 한미와 물량 분할.
0522.HK 갱신 2026-06-20
재무 · 사업부문
- 사업부문 · TCB/패키징
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · HBM4 2026 · SK HBM4 TC본더 발주
HBM4 TC본더 발주. 현 발주 물량 약 절반.
지급처
아직 정제된 연결이 없습니다.
후공정 패키징·본딩 장비
홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사. SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주하며 한미와 물량 분할.
0522.HK 갱신 2026-06-20
아직 정제된 연결이 없습니다.