커스텀 AI ASIC · 네트워킹 · 인프라SW

Broadcom

구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(분기 $8.6B, +106%). 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.

AVGO 갱신 2026-06-20

들어오는 돈 ▸Google●매출액 $8.6BMeta●Anthropic◐Apple◐

Broadcom인프라SW $27B

재무 · 사업부문

Google 신뢰 高· 매출액 $8.6B · FY26 Q1 · Broadcom AI 반도체 분기매출(커스텀 가속기 중심)
TPU를 공동설계·위탁개발하는 최대 커스텀 AI 칩 고객. TSMC가 생산.
확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: "브로드컴 AI 반도체 매출 급증(구글·메타 커스텀칩)."
확인 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: "구글이 브로드컴과 공동설계한 자체 AI칩(TPU)을 외부 개방, 메타·앤트로픽으로 확산."
Meta 신뢰 高
구글 TPU 채택 + 자체 AI칩을 브로드컴과 개발.
확인 KO 한국경제 발행 2025.11.25: "메타가 구글 텐서칩(TPU)에 투자, GPU 대항마로."
Anthropic 신뢰 中
구글 AI칩(TPU) 채택으로 브로드컴 커스텀칩 수요에 기여.
언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: "앤트로픽이 구글 AI칩 채택, 탈 엔비디아 가속."
Apple 신뢰 中
무선·RF 부품 공급. Apple은 브로드컴 최대 고객 중 하나.
언급 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: "Broadcom 10-K: 상위 5고객 40%(애플 등)."

TSMC 신뢰 高
TPU·커스텀 AI칩 웨이퍼 파운드리. 전공정 대부분 외주.
확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: "Broadcom 10-K: 전공정 웨이퍼 대부분을 TSMC 등 외부 파운드리에 위탁."
확인 KO 디지털데일리 발행 2025.12.01: "구글과 브로드컴이 공동설계한 TPU를 TSMC가 생산."
SK하이닉스 신뢰 高
커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 매입.
확인 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: "브로드컴 AI칩 성장이 삼성·SK HBM 수요를 견인."
확인 KO 디일렉 발행 2025.05.20: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급."
삼성전자 신뢰 中
AI 가속기용 HBM 공급사.
확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다."
Micron Technology 신뢰 中
AI 가속기용 HBM 공급사.
언급 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: "삼성·SK·마이크론 HBM 수요가 브로드컴 AI칩으로 확대."