파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS)
TSMC
세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.
TSM 갱신 2026-06-20
TSMC약 NT$3.78조
재무 · 사업부문
- 총매출 · 약 NT$3.78조 (FY2025)
- 고객 집중도 · 최대고객 NVIDIA 19%, 2위 Apple 17% (2025). 10대 고객이 78%
- 사업부문 · HPC(58%) · 스마트폰(29%) · 오토모티브(5%) · 기타(8%)
매출처
- NVIDIA 신뢰 高· 매출 비중 19% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$726.9B/$23.2B)
TSMC 최대고객(2025). AI 가속기 웨이퍼 + CoWoS 패키징. NT$726.9B($23.2B), 매출의 19%로 Apple 추월. - Apple 신뢰 高· 매출 비중 17% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$645.1B)
오랜 최대고객에서 2위로(2025). 모바일 AP. NT$645.1B, 매출의 17%(전년 22%). - AMD 신뢰 中
HPC·AI 가속기(MI 시리즈) 위탁생산. - Broadcom 신뢰 中
커스텀 AI ASIC 위탁생산. - Intel 신뢰 中
Intel의 일부 칩 타일을 위탁생산. - Microsoft 신뢰 中
마이크로소프트 자체 AI칩 마이아(Maia 100/200)를 N5·CoWoS-S로 위탁생산하는 파운드리. - Alphabet (Google) 신뢰 中
구글 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 N3P로 위탁생산하는 파운드리.
지급처
- ASML 신뢰 高
EUV 노광장비 핵심 매입처. TSMC는 EUV 최대 구매사. ASML이 EUV 유일 공급사. - Applied Materials 신뢰 中
증착·식각 등 전공정 장비. - Lam Research 신뢰 中
식각·증착 장비.