파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS)

TSMC

세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.

TSM 갱신 2026-06-20

TSMC약 NT$3.78조
나가는 돈ASMLApplied MaterialsLam Research

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 약 NT$3.78조 (FY2025)
  • 고객 집중도 · 최대고객 NVIDIA 19%, 2위 Apple 17% (2025). 10대 고객이 78%
  • 사업부문 · HPC(58%) · 스마트폰(29%) · 오토모티브(5%) · 기타(8%)

매출처

  • NVIDIA 신뢰 高· 매출 비중 19% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$726.9B/$23.2B)
    TSMC 최대고객(2025). AI 가속기 웨이퍼 + CoWoS 패키징. NT$726.9B($23.2B), 매출의 19%로 Apple 추월.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 최대고객이 2025년 매출의 19% 차지(2위 17%)."
    확인 EN CNBC 발행 2026.01.26: "NVIDIA가 Apple을 제치고 TSMC 최대고객으로. 2025년 매출의 19%(NT$726.9B/$23.2B), 전년 12%에서 급증."
    확인 KO 블로터 발행 2026.01.23: "엔비디아가 약 234억 달러로 TSMC 매출의 19%를 차지하며 애플(17%)을 제치고 최대 고객 등극. 전년 12%에서 급증. TSMC 총매출 약 1,224억 달러(+31.6%)."
  • Apple 신뢰 高· 매출 비중 17% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$645.1B)
    오랜 최대고객에서 2위로(2025). 모바일 AP. NT$645.1B, 매출의 17%(전년 22%).
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 2위 고객이 2025년 매출의 17% 차지."
    확인 EN DigiTimes 발행 2026.01.22: "Apple은 2위로 밀려 매출의 17%(NT$645.1B), 전년 22%에서 하락."
  • AMD 신뢰 中
    HPC·AI 가속기(MI 시리즈) 위탁생산.
    언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: "AMD 등 HPC 고객이 TSMC 매출 성장을 견인."
  • Broadcom 신뢰 中
    커스텀 AI ASIC 위탁생산.
    언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: "Broadcom 등 커스텀 AI칩 고객."
  • Intel 신뢰 中
    Intel의 일부 칩 타일을 위탁생산.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: 외부 파운드리(TSMC 포함)를 제품에 통합."
  • Microsoft 신뢰 中
    마이크로소프트 자체 AI칩 마이아(Maia 100/200)를 N5·CoWoS-S로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN 서브더홈(ServeTheHome) 발행 2024.08.26: "마이아 100은 "TSMC 5nm" 공정에 "TSMC CoWoS-S" 패키징을 사용."
  • Alphabet (Google) 신뢰 中
    구글 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 N3P로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: "아이언우드는 TSMC 공정에 HBM3E 192GB를 탑재."

지급처

  • ASML 신뢰 高
    EUV 노광장비 핵심 매입처. TSMC는 EUV 최대 구매사. ASML이 EUV 유일 공급사.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사로서 장비 공급사 관계 관리가 중요."
  • Applied Materials 신뢰 中
    증착·식각 등 전공정 장비.
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사."
  • Lam Research 신뢰 中
    식각·증착 장비.
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사."

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