반도체 후공정 장비 · HBM TC본더
한미반도체
HBM 후공정 핵심 장비사. SK하이닉스에 TC본더를 주력 공급하며 단일판매·공급계약 시계열 다수. HBM4에서 ASMPT·한화세미텍과 점유 경쟁.
042700.KS 갱신 2026-06-20
한미반도체5,767억원
▸ 나가는 돈부품·모듈 공급사 (Bonder Modules 外)◐매입액 1,532억원외주 임가공 협력사◐매입액 282억원
재무 · 사업부문
- 총매출 · 5,767억원 (FY2025 연결)
- 영업이익 · 2,514억원
- 순이익 · 2,140억원
- 사업부문 · HBM TC본더
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08 · 단일판매ㆍ공급계약(최신)
HBM TC본더 단일판매ㆍ공급계약 시계열(DART 1차). 428억(25-05)→15.7억(25-11)→96.5억(26-01)→442억(26-06). - ASE (대만) 신뢰 高· 계약금액 80억원 · 2025-05-27 · 단일판매ㆍ공급계약(대만 ASE)
TC본더 공급. 대만 OSAT ASE 대상 단일판매ㆍ공급계약(DART 1차). 80.5억원, 2025-05-27.
지급처
- 부품·모듈 공급사 (Bonder Modules 外) 신뢰 中· 매입액 1,532억원 · FY2025 · 원재료 매입(Bonder Modules 外 제조장비용 부속품)
TC본더 제조용 부속품·모듈 매입. 원재료 매입의 84.46%. 사업보고서는 품목·금액만 공개하고 공급사명은 비공개.확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.12: "한미반도체 사업보고서: 주요 원재료 'Bonder Modules 外 제조장비용부속품' 매입액 153,159백만원(84.46%). 공급사명 비공개." - 외주 임가공 협력사 신뢰 中· 매입액 282억원 · FY2025 · 외주가공비(임가공)
조립·가공 외주. 원재료 매입의 15.54%. 공급사명 비공개.