기업 밸류체인 데이터
기업 밸류체인 데이터를 정리합니다. 어떤 기업이 누구에게서 매출을 얻고 누구에게 비용을 내는지, 출처와 날짜를 붙여 교차검증합니다.
- 01BESIBESI.AS본딩 장비 · 하이브리드 본딩 / 네덜란드 상장 본딩 장비사. 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 선도, HBM4+ 적용 확대 국면.↗
- 02AppleAAPL소비자 기기 · 자체 실리콘 · 서비스 / 밸류체인의 수요 끝단. 소비자에게 iPhone·Mac을 팔고 자체 칩(A·M)은 TSMC에 위탁, 메모리는 삼성·SK·마이크론, 무선 부품은 브로드컴에서 매입. TSMC의 2위 고객(매출 17%).↗
- 03Astera LabsALABAI 서버 인터커넥트 · 리타이머 / AI 서버·랙의 연결(PCIe/CXL 리타이머·CXL 메모리·패브릭 스위치)을 만드는 팹리스. Aries·Scorpio가 엔비디아 차세대 GPU 플랫폼 '블랙웰'에 채택돼 급성장. 하이퍼스케일러가 주고객, 칩은 TSMC가 유일 생산.↗
- 04삼성전기009150.KSFC-BGA 기판 · MLCC · 부품 / AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판과 MLCC를 만드는 부품사. 2025년 2분기부터 AI 가속기 기판 공급 시작, NVIDIA·AMD·Apple·Marvell에 납품하고 Broadcom도 2026 하반기 신규 고객. FY2025 매출 11.3조(영업이익 9,133억).↗
- 05ASMPT0522.HK후공정 패키징·본딩 장비 / 홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사. SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주하며 한미와 물량 분할.↗
- 06한화세미텍반도체 장비 · HBM4 TC본더 / 한화그룹 반도체장비 자회사(비상장). HBM4 TC본더 신규 진입, 한미반도체와 특허 분쟁 중.↗
- 07한미반도체042700.KS반도체 후공정 장비 · HBM TC본더 / HBM 후공정 핵심 장비사. SK하이닉스에 TC본더를 주력 공급하며 단일판매·공급계약 시계열 다수. HBM4에서 ASMPT·한화세미텍과 점유 경쟁.↗
- 08Micron TechnologyMU메모리 · DRAM/NAND/HBM / 미국 3대 메모리 제조사. HBM3E를 NVIDIA H200·AMD MI350에 공급하며 AI 메모리 경쟁에 합류. FY2025 매출 $37.4B, EUV(1γ) 도입.↗
- 09NVIDIANVDAAI 가속기 · GPU · 데이터센터 / AI 가속기(GPU) 시장 지배. FY2026 매출 $215.9B(+65%), 대부분 데이터센터. HBM을 SK·삼성·마이크론에서 매입하고 웨이퍼는 TSMC·삼성 파운드리에 위탁. 매출은 소수 대형 직접고객(클라우드)에 집중.↗
- 10TSMCTSM파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS) / 세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.↗
- 11AMDAMDAI 가속기 · CPU · 적응형SoC / NVIDIA의 주요 경쟁자. FY2025 매출 $34.6B(+34%), 데이터센터 $16.6B. Instinct MI350(HBM3E 288GB)을 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI에 공급. 칩은 TSMC(N3P)·GlobalFoundries에 위탁, HBM은 삼성·마이크론에서 매입.↗
- 12BroadcomAVGO커스텀 AI ASIC · 네트워킹 · 인프라SW / 구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(분기 $8.6B, +106%). 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.↗
- 13IntelINTCCPU · 데이터센터 · 파운드리 / PC·서버 CPU의 전통 강자이자 파운드리(Intel Foundry)에 재도전 중. 첨단 공정(18A·14A)에 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입. 동시에 일부 칩 타일은 TSMC에 외주하는 파운드리 고객이기도 하다.↗
- 14ASMLASML노광장비 · EUV 독점 / 반도체 노광장비 독점 공급사. EUV(특히 High-NA)는 ASML이 세계 유일. FY2025 매출 €32.7조(€32.7B), 고객은 TSMC·삼성·SK·인텔·마이크론 등 모든 첨단 반도체 제조사. 2025년 EUV 출하의 2/3을 삼성·SK가 확보.↗
- 15MarvellMRVL커스텀 AI 실리콘 · 광 DSP · 네트워킹 / 하이퍼스케일러용 맞춤형 AI 반도체와 데이터센터 광 인터커넥트(DSP)를 만든다. 아마존 Trainium 설계 파트너이자 MS·구글 고객. 칩은 TSMC(N2·CoWoS)에 위탁, 삼성·SK와 커스텀 HBM 협력, 삼성전기에서 실리콘 커패시터를 매입.↗
- 16삼성전자005930.KS반도체 · 메모리 · 파운드리 / 메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.↗
- 17SK하이닉스000660.KS반도체 · 메모리 · HBM / HBM(고대역폭 메모리) 시장의 선두로, AI 가속기에 들어가는 메모리를 사실상 독점적으로 공급한다. 매출은 소수의 AI 칩 고객에 크게 집중돼 있고, 비용은 HBM 본딩 장비 공급사로 흐른다.↗
- 18마이크로소프트MSFT클라우드 · AI 인프라 · 자체 실리콘 / 윈도우·오피스·Azure 클라우드를 운영하는 빅테크. FY2025(2025년 6월 종료) 매출 $281.7B. AI 데이터센터 확충을 위해 현금 설비투자를 1년 만에 약 45% 늘려 $64.6B를 썼다. 엔비디아 GPU 최대 구매자이자 AMD·TSMC·자체 칩 마이아(Maia)로 공급선을 넓히는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.↗