AI 가속기 · CPU · 적응형SoC
AMD
NVIDIA의 주요 경쟁자. FY2025 매출 $34.6B(+34%), 데이터센터 $16.6B. Instinct MI350(HBM3E 288GB)을 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI에 공급. 칩은 TSMC(N3P)·GlobalFoundries에 위탁, HBM은 삼성·마이크론에서 매입.
AMD 갱신 2026-06-20
재무 · 사업부문
- 총매출 · $34.6B (FY2025, +34%)
- 고객 집중도 · 단일고객 10%↑ 없음 (FY2025, 분산). 데이터센터 $16.6B
- 사업부문 · 데이터센터($16.6B) · 클라이언트+게이밍($14.6B) · 임베디드($3.5B)
매출처
- Oracle 신뢰 高· 수량 50,000 · 2026 · MI450 슈퍼클러스터
MI450 5만대 슈퍼클러스터 제공(첫 하이퍼스케일러).확인 EN Oracle 발행 2025.10.14: "Oracle, MI450 5만대 슈퍼클러스터를 공개 제공(2026 Q3 시작)." - Meta 신뢰 高
Llama 3·4 추론에 MI300X 사용.확인 EN AMD 발행 2025.06.12: "Meta가 MI300X를 Llama 추론에 활용." - OpenAI 신뢰 高
6GW 규모 AI 인프라 계약(MI450, 2026 하반기부터).확인 KO 디일렉 발행 2025.10.07: "AMD-오픈AI, 6GW 규모 GPU 공급 계약 체결." 확인 KO 한국경제 발행 2025.10.06: "삼성 HBM 고객사 AMD가 오픈AI에 AI가속기 대량 공급키로." - Microsoft 신뢰 高
Azure에서 MI300X로 Copilot 프로덕션 운영.확인 EN AMD 발행 2025.06.12: "Microsoft·Meta·OpenAI가 MI350 배포 약속."
지급처
- TSMC 신뢰 高
MI350 XCD를 TSMC N3P 공정에 위탁(파운드리).확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: HPC·FPGA·적응형SoC 웨이퍼 생산에 TSMC 이용." 확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350X/MI355X는 TSMC N3P 기반." - 삼성전자 신뢰 高
MI350용 HBM3E 12단 공급사 + 일부 파운드리. 2025-06부터 공급.확인 KO 한국경제 발행 2025.06.13: "삼성전자가 AMD MI350에 HBM3E 12단 공급, 2025-06부터." 확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350은 삼성·마이크론을 HBM3E 듀얼 공급사로 채택." - Micron Technology 신뢰 高
MI350용 HBM3E 36GB 공급(삼성과 듀얼).확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350 288GB HBM3E는 마이크론·삼성 공급." 언급 EN AMD 발행 2025.06.12: "MI350 시리즈 288GB HBM3E 탑재." - GlobalFoundries 신뢰 中
일부 제품 파운드리 위탁.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: GLOBALFOUNDRIES도 파운드리로 이용." - 삼성전기 신뢰 中
AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판 매입.확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
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