커스텀 AI 실리콘 · 광 DSP · 네트워킹
Marvell
하이퍼스케일러용 맞춤형 AI 반도체와 데이터센터 광 인터커넥트(DSP)를 만든다. 아마존 Trainium 설계 파트너이자 MS·구글 고객. 칩은 TSMC(N2·CoWoS)에 위탁, 삼성·SK와 커스텀 HBM 협력, 삼성전기에서 실리콘 커패시터를 매입.
MRVL 갱신 2026-06-20
재무 · 사업부문
- 총매출 · 데이터센터 중심(커스텀 실리콘·광DSP). 상위 10고객 82%
- 고객 집중도 · 유통 1곳 37%, 직접고객 1곳 14% (FY2026). 상위 10고객 82%
- 사업부문 · 데이터센터 · 기타
매출처
- Amazon 신뢰 高· 매출 비중 14% (추정) · FY2026 · Marvell 최대 직접고객(10-K Customer A, 매체상 아마존)
아마존 Trainium AI칩 설계 파트너. 최대 직접고객(추정).확인 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨이 아마존 차세대 AI칩 트레이니엄 설계 파트너 자리를 지킨다." 언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: "Marvell 10-K: 최대 직접고객(Customer A)이 매출의 14%." - Microsoft 신뢰 高
맞춤형 AI 반도체 공급.확인 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨이 아마존·MS·구글에 맞춤형 고성능 반도체 공급." - Google 신뢰 中
맞춤형 AI 반도체 고객.언급 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨 맞춤형 칩 고객에 구글 포함."
지급처
- TSMC 신뢰 高
커스텀 AI칩 파운드리(N2) + CoWoS 패키징.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: "Marvell 10-K: 파운드리·기판 파트너와 예약, CoWoS 등 첨단 패키징 사용." 언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.06.18: "마벨 2나노 공정 커스텀 칩(TSMC)." - SK하이닉스 신뢰 中
커스텀 HBM 협력(맞춤형 AI칩 탑재).확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 협력해 맞춤형 HBM 탑재." - 삼성전자 신뢰 中
커스텀 HBM 협력.확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력." - 삼성전기 신뢰 中
AI 가속기용 실리콘 커패시터 매입.확인 KO 전자신문 발행 2025.06.19: "삼성전기가 마벨에 실리콘 커패시터 공급, 마벨 AI 가속기에 적용."
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