# 삼성전자 (005930.KS)
> 메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.
Canonical: https://valuechain.wiki/samsung-electronics · Updated: 2026-06-19 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: 333.6조원 (FY2025 연결)
- 영업이익: 43.6조원
- 순이익: 45.2조원
- 사업부문: DS(반도체), DX, SDC, Harman

## Money in · revenue from (8)
### Tesla (high)
- metric: 계약금액 $16B · 다년 계약
- note: 파운드리(Taylor팹 AI칩).
- [mentions] DART 전자공시 (금융감독원) (KO, filing, published 2026-03-10) https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310002820: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-29) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1318605/000162828026003952/tsla-20251231.htm: "Tesla 10-K: "a new collaboration with Samsung to manufacture advanced semiconductors for AI inference and training in the U.S." 삼성→Tesla 파운드리($16B)를 매입자(Tesla) 측 1차 공시로 확인."
- [confirms] TrendForce (EN, news, published 2025-11-13) https://www.trendforce.com/news/2025/11/13/news-samsung-reportedly-eyes-foundry-profitability-by-2027-with-20-market-share/: "삼성-Tesla, Taylor팹 AI칩 위탁생산 $16B 계약."

### NVIDIA (high)  → /nvidia.md
- note: HBM3E를 2025 3분기부터 공급 개시.
- [mentions] DART 전자공시 (금융감독원) (KO, filing, published 2026-03-10) https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310002820: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-02-26) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000021/nvda-20260125.htm: "NVIDIA 10-K(FY2026): "We purchase memory from ... Samsung" 및 "We utilize foundries, such as TSMC and Samsung, to produce our semiconductor wafers." — NVIDIA의 삼성 메모리 매입 + 삼성 파운드리 이용 확인."
- [confirms] KED Global (EN, news, published 2025-10-30) https://www.kedglobal.com/earnings/newsView/ked202510300005: "삼성이 3분기 NVIDIA향 HBM 출하 시작 후 2026 물량 완판."

### AMD (high)  → /amd.md
- note: HBM3E 12단(MI350 가속기) 공급, HBM4 우위 평가.
- [mentions] DART 전자공시 (금융감독원) (KO, filing, published 2026-03-10) https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310002820: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-02-04) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2488/000000248826000018/amd-20251227.htm: "AMD 10-K: "we utilize TSMC, UMC and Samsung Electronics" (파운드리). 삼성→AMD 공급을 매입자(AMD) 측 1차 공시로 확인."
- [mentions] KED Global (EN, news, published 2025-10-30) https://www.kedglobal.com/earnings/newsView/ked202510300005: "삼성이 AMD와 HBM 파트너십 구축."

### Qualcomm (mid)
- note: 파운드리 위탁생산(오스틴팹).
- [mentions] TrendForce (EN, news, published 2025-11-13) https://www.trendforce.com/news/2025/11/13/news-samsung-reportedly-eyes-foundry-profitability-by-2027-with-20-market-share/: "오스틴팹 고객에 Qualcomm 추가."

### Apple (mid)  → /apple.md
- note: 파운드리 위탁생산.
- [mentions] TrendForce (EN, news, published 2025-11-13) https://www.trendforce.com/news/2025/11/13/news-samsung-reportedly-eyes-foundry-profitability-by-2027-with-20-market-share/: "2025년 삼성이 Tesla·Apple 등 북미 대형사 파운드리 계약 확보."

### Marvell (mid)  → /marvell.md
- note: 마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력.
- [confirms] 한국경제 (KO, news, published 2024-12-11) https://www.hankyung.com/article/202412110524i: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."

### Broadcom (mid)  → /broadcom.md
- note: 브로드컴 AI 가속기용 HBM 공급사.
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2026-03-06) https://www.sedaily.com/article/14157561: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다."

### Alphabet (Google) (low)  → /alphabet.md
- note: 구글 차세대 TPU(아이스피시) 일부 부품 생산을 파운드리에서 검토 중(미확정).
- [mentions] 디일렉 (KO, news, accessed 2026-06-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58018: "구글이 차세대 TPU 핵심 부품 생산을 삼성 파운드리에 검토."

## Money out · pays to (9)
### ASML (high)  → /asml.md
- note: EUV 노광장비를 ASML에서 매입(최대 고객).
- [confirms] Seoul Economic Daily (EN, news, published 2026-04-17) https://en.sedaily.com/finance/2026/04/17/samsung-sk-secure-two-thirds-of-asmls-annual-euv-shipments: "삼성·SK가 2025 ASML EUV 출하의 2/3(약 40대, $14B 투자) 확보."

### ASMPT (mid)  → /asmpt.md
- note: HBM TC본더.

### 한미반도체 (mid)  → /hanmi-semiconductor.md
- note: HBM 본딩 장비(TC본더). SK하이닉스와 공급사 공유.

### 한화세미텍 (mid)  → /hanwha-semitech.md
- note: HBM TC본더.

### BESI (mid)  → /besi.md
- note: HBM 본더.

### 동진쎄미켐 (low)
- note: 반도체 소재(포토레지스트 등). 공급관계 추정.
- [mentions] Blackridge Research (EN, research, accessed 2026-06-19) https://www.blackridgeresearch.com/blog/list-of-largest-biggest-semiconductor-chip-companies-manufacturers-makers-suppliers-south-korea: "동진쎄미켐 등 한국 소재/패키징 공급사."

### 심텍 (low)
- note: 패키지 기판. 공급관계 추정.
- [mentions] Blackridge Research (EN, research, accessed 2026-06-19) https://www.blackridgeresearch.com/blog/list-of-largest-biggest-semiconductor-chip-companies-manufacturers-makers-suppliers-south-korea: "심텍 등 기판 공급사."

### LG이노텍 (low)
- note: 기판·부품. 공급관계 추정.
- [mentions] Blackridge Research (EN, research, accessed 2026-06-19) https://www.blackridgeresearch.com/blog/list-of-largest-biggest-semiconductor-chip-companies-manufacturers-makers-suppliers-south-korea: "LG이노텍 등 부품/기판."

### 삼성전기 (low)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: MLCC·기판 등 부품(계열).
- [mentions] Blackridge Research (EN, research, accessed 2026-06-19) https://www.blackridgeresearch.com/blog/list-of-largest-biggest-semiconductor-chip-companies-manufacturers-makers-suppliers-south-korea: "삼성전기 등 부품 계열사."

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