# Broadcom (AVGO)
> 구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(FY26 Q2 분기 $10.8B, +143%, 총매출 $22.2B). FY2026 AI 매출 가이던스 $56B로 상향. 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.
Canonical: https://valuechain.wiki/broadcom · Updated: 2026-06-20 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: 인프라SW $27B (FY2025) + 반도체. AI 반도체 분기 $10.8B(+143%, FY26 Q2), FY2026 AI 가이던스 $56B
- 고객 집중도: 상위 5고객 40%, 유통 1곳 32% (FY2025)
- 사업부문: 반도체 솔루션, 인프라 소프트웨어($27B)

## Money in · revenue from (4)
### Google (high)  → /alphabet.md
- metric: 매출액 ~$10.8B · FY26 Q2 · AI 반도체 분기 매출(구글이 최대 비중)
- note: TPU를 공동설계·위탁개발하는 최대 커스텀 AI 칩 고객. TSMC가 생산.
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-06-03) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016826000051/avgo-05032026x8kxex99.htm: "FY26 2분기 AI 반도체 매출 $10.8B(+143%), 커스텀 AI 가속기·네트워킹 수요가 견인. FY2026 AI 가이던스 $56B."
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2026-03-06) https://www.sedaily.com/article/14157561: "브로드컴 AI 반도체 매출 급증(구글·메타 커스텀칩)."
- [confirms] ZDNet Korea (KO, news, published 2025-11-25) https://zdnet.co.kr/view/?no=20251125180226: "구글이 브로드컴과 공동설계한 자체 AI칩(TPU)을 외부 개방, 메타·앤트로픽으로 확산."

### Meta (high)  → /meta.md
- note: 구글 TPU 채택 + 자체 AI칩을 브로드컴과 개발.
- [confirms] 한국경제 (KO, news, published 2025-11-25) https://www.hankyung.com/article/202511255235i: "메타가 구글 텐서칩(TPU)에 투자, GPU 대항마로."

### Anthropic (mid)
- note: 구글 AI칩(TPU) 채택으로 브로드컴 커스텀칩 수요에 기여.
- [mentions] ZDNet Korea (KO, news, published 2025-11-25) https://zdnet.co.kr/view/?no=20251125180226: "앤트로픽이 구글 AI칩 채택, 탈 엔비디아 가속."

### Apple (mid)  → /apple.md
- note: 무선·RF 부품 공급. Apple은 브로드컴 최대 고객 중 하나.
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-12-18) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016825000121/avgo-20251102.htm: "Broadcom 10-K: 상위 5고객 40%(애플 등)."

## Money out · pays to (5)
### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: TPU·커스텀 AI칩 웨이퍼 파운드리. 전공정 대부분 외주.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-12-18) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016825000121/avgo-20251102.htm: "Broadcom 10-K: 전공정 웨이퍼 대부분을 TSMC 등 외부 파운드리에 위탁."
- [confirms] 디지털데일리 (KO, news, published 2025-12-01) https://m.ddaily.co.kr/page/view/2025120111290617700: "구글과 브로드컴이 공동설계한 TPU를 TSMC가 생산."

### SK하이닉스 (high)  → /sk-hynix.md
- note: 커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 매입.
- [confirms] ZDNet Korea (KO, news, published 2026-03-05) https://zdnet.co.kr/view/?no=20260305121446: "브로드컴 AI칩 성장이 삼성·SK HBM 수요를 견인."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2025-05-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31843: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: AI 가속기용 HBM 공급사.
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2026-03-06) https://www.sedaily.com/article/14157561: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다."

### Micron Technology (mid)  → /micron.md
- note: AI 가속기용 HBM 공급사.
- [mentions] ZDNet Korea (KO, news, published 2026-03-05) https://zdnet.co.kr/view/?no=20260305121446: "삼성·SK·마이크론 HBM 수요가 브로드컴 AI칩으로 확대."

### Samsung Electro-Mechanics (mid)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: 2026 하반기부터 AI 가속기용 FC-BGA를 삼성전기에서 신규 공급받음.
- [mentions] DART 전자공시 (금융감독원) (KO, filing, published 2026-03-10) https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310003071: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2026-01-31) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=51302: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."

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