# TSMC (TSM)
> 세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.
Canonical: https://valuechain.wiki/tsmc · Updated: 2026-06-20 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: 약 NT$3.78조 (FY2025)
- 고객 집중도: 최대고객 NVIDIA 19%, 2위 Apple 17% (2025). 10대 고객이 78%
- 사업부문: HPC(58%), 스마트폰(29%), 오토모티브(5%), 기타(8%)

## Money in · revenue from (11)
### NVIDIA (high)  → /nvidia.md
- metric: 매출 비중 19% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$726.9B/$23.2B)
- note: TSMC 최대고객(2025). AI 가속기 웨이퍼 + CoWoS 패키징. NT$726.9B($23.2B), 매출의 19%로 Apple 추월.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-04-16) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm: "TSMC 20-F: 최대고객이 2025년 매출의 19% 차지(2위 17%)."
- [confirms] CNBC (EN, news, published 2026-01-26) https://www.cnbc.com/2026/01/26/nvidia-set-to-supplant-apple-as-tsmcs-largest-customer.html: "NVIDIA가 Apple을 제치고 TSMC 최대고객으로. 2025년 매출의 19%(NT$726.9B/$23.2B), 전년 12%에서 급증."
- [confirms] 블로터 (KO, news, published 2026-01-23) https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=652815: "엔비디아가 약 234억 달러로 TSMC 매출의 19%를 차지하며 애플(17%)을 제치고 최대 고객 등극. 전년 12%에서 급증. TSMC 총매출 약 1,224억 달러(+31.6%)."

### Apple (high)  → /apple.md
- metric: 매출 비중 17% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$645.1B)
- note: 오랜 최대고객에서 2위로(2025). 모바일 AP. NT$645.1B, 매출의 17%(전년 22%).
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-04-16) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm: "TSMC 20-F: 2위 고객이 2025년 매출의 17% 차지."
- [confirms] DigiTimes (EN, news, published 2026-01-22) https://www.digitimes.com/news/a20260122VL205/nvidia-tsmc-apple-demand-ceo.html: "Apple은 2위로 밀려 매출의 17%(NT$645.1B), 전년 22%에서 하락."

### Marvell (high)  → /marvell.md
- note: 마벨 커스텀 AI칩(N2)과 CoWoS 패키징을 위탁생산하는 파운드리.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-03-11) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1835632/000183563226000011/mrvl-20260131.htm: "Marvell 10-K: 파운드리·기판 파트너와 예약, CoWoS 등 첨단 패키징 사용."
- [mentions] ZDNet Korea (KO, news, published 2025-06-18) https://zdnet.co.kr/view/?no=20250618153332: "마벨 2나노 공정 커스텀 칩(TSMC)."

### Astera Labs (high)  → /astera-labs.md
- note: Astera의 전 IC를 TSMC가 유일 생산(fabless).
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-10) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1736297/000173629726000010/alab-20251231.htm: "Astera 10-K: TSMC가 IC의 유일 제조 파트너(아직 대체 미확보)."

### Amazon (high)  → /amazon.md
- note: 아마존 자체 AI칩 트레이니움(2/3)을 5nm·3nm로 위탁생산하는 파운드리.
- [confirms] 글로벌이코노믹 (KO, news, published 2025-12-03) https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/202512031904353239fbbec65dfb_1: "트레이니움3는 TSMC 첨단 공정으로 생산."

### AMD (mid)  → /amd.md
- note: HPC·AI 가속기(MI 시리즈) 위탁생산.
- [mentions] CNBC (EN, news, published 2026-01-26) https://www.cnbc.com/2026/01/26/nvidia-set-to-supplant-apple-as-tsmcs-largest-customer.html: "AMD 등 HPC 고객이 TSMC 매출 성장을 견인."

### Broadcom (mid)  → /broadcom.md
- note: 커스텀 AI ASIC 위탁생산.
- [mentions] CNBC (EN, news, published 2026-01-26) https://www.cnbc.com/2026/01/26/nvidia-set-to-supplant-apple-as-tsmcs-largest-customer.html: "Broadcom 등 커스텀 AI칩 고객."

### Intel (mid)  → /intel.md
- note: Intel의 일부 칩 타일을 위탁생산.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: 외부 파운드리(TSMC 포함)를 제품에 통합."

### Microsoft (mid)  → /microsoft.md
- note: 마이크로소프트 자체 AI칩 마이아(Maia 100/200)를 N5·CoWoS-S로 위탁생산하는 파운드리.
- [confirms] 서브더홈(ServeTheHome) (EN, analysis, published 2024-08-26) https://www.servethehome.com/microsoft-maia-100-ai-accelerator-for-azure/: "마이아 100은 "TSMC 5nm" 공정에 "TSMC CoWoS-S" 패키징을 사용."

### Alphabet (Google) (mid)  → /alphabet.md
- note: 구글 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 N3P로 위탁생산하는 파운드리.
- [confirms] 트렌드포스 (EN, analysis, published 2025-11-07) https://www.trendforce.com/news/2025/11/07/news-google-unveils-7th-gen-tpu-ironwood-with-9216-chip-superpod-taking-aim-at-nvidia/: "아이언우드는 TSMC 공정에 HBM3E 192GB를 탑재."

### Meta (mid)  → /meta.md
- note: 메타 자체 AI칩 MTIA를 5nm로 위탁생산하는 파운드리.
- [confirms] 톰스하드웨어 (EN, analysis, accessed 2026-06-20) https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/custom-ai-asics-examined-from-broadcom-to-mtia: "MTIA v2는 TSMC 5nm 공정으로 양산."

## Money out · pays to (3)
### ASML (high)  → /asml.md
- note: EUV 노광장비 핵심 매입처. TSMC는 EUV 최대 구매사. ASML이 EUV 유일 공급사.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-04-16) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사로서 장비 공급사 관계 관리가 중요."

### Applied Materials (mid)
- note: 증착·식각 등 전공정 장비.
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-04-16) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사."

### Lam Research (mid)
- note: 식각·증착 장비.
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-04-16) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사."

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