# 누가 레조낙의 고객인가? 레조낙의 매출은 어디서 오는가?
Canonical: https://valuechain.wiki/resonac · Facet: customers · Updated: 2026-07-12T06:17:26.508+00:00 · Source: ValueChain.wiki (cited money-flow graph)

**인용용 요약**: 레조낙의 확인된 매출 상대는 TSMC·ASE테크놀로지·삼성전자 외 익명·묶음 관계 6건이다. 밸류체인 그래프 기준 매출 엣지 9건, 근거 출처 16건 중 1차공시 2건 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: 파운드리 1위 TSMC에 후공정 소재 공급, TSMC 우수성과상 수상 이력. TSMC 어드밴스드 패키징 확대의 소재 측 수혜.
- [mentions] 골드만삭스·미즈호 등 (EN, research, published 2026-02-15) https://www.marketscreener.com/quote/stock/RESONAC-HOLDINGS-CORPORAT-6491222/consensus/: "골드만삭스가 레조낙 커버리지를 Buy·목표가 ¥8,050으로 개시. 미즈호는 Neutral로 두되 목표가를 ¥4,800→¥9,000으로 상향. 애널리스트 10인 Buy·0 Sell로 Outperform 컨센서스 — AI 후공정 소재(HBM용 NCF·감광성 필름) 수요가 반도체·전자재료 부문 이익을 사상 최고로 견인."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, TSMC향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. TSMC에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "TSMC에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "TSMC에 패키징 소재 공급."

### ASE테크놀로지 (mid)  → /ase.md
- note: 세계 1위 OSAT ASE에 어드밴스드 패키징 소재 공급. OSAT 가동률이 오를수록 소재 소모가 늘어나는 물량 연동형 관계.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. ASE에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, ASE향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "ASE테크놀로지에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "ASE테크놀로지에 패키징 소재 공급."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: 삼성전자(파운드리·패키징)에 후공정 소재 공급. TSMC와 경쟁하는 고객을 동시에 확보한 공급원 중립성이 강점.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 삼성전자에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 삼성전자향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "삼성전자에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "삼성전자에 패키징 소재 공급."

### AT&S (mid)  → /at-s.md
- note: 오스트리아 IC기판사 AT&S에 ABF·기판 소재 공급. HBM용 NCF·TIM에서도 레조낙이 상위 점유를 쥔다.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. AT&S에 ABF 기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, AT&S향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 디지털투데이 (KO, news, published 2025-06-01) https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=610284: "레조낙 HBM NCF·TIM 소재 상위 점유"
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "AT&S에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] EDINET/회사 IR (JA, filing, published 2025-03-26) https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-03/2024%E6%9C%89%E4%BE%A1%E8%A8%BC%E5%88%B8%E5%A0%B1%E5%91%8A%E6%9B%B8.pdf: "有価証券報告書: 매출·고객·사업."
- [confirms] Intel Market Research (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.intelmarketresearch.com/global-package-substrates-forecast-market-27111: "AT&S에 ABF·기판 소재 공급."

### 난야PCB (mid)  → /nanya-pcb.md
- note: 대만 난야PCB에 IC기판용 소재 공급 — 기판 채널 다변화의 한 축.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 난야PCB에 기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 난야PCB향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 난야PCB (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.npc.com.tw/npceb2b/en/: "난야PCB에 기판 소재 공급."
- [confirms] MatrixBCG (EN, analysis, published 2025-01-01) https://matrixbcg.com/blogs/growth-strategy/nanyapcb: "난야PCB에 기판 소재 공급."

### 신코덴키 (mid)  → /shinko.md
- note: 일본 반도체 기판사 신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급 — FC-BGA 기판 상류 소재 의존.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 신코덴키향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 신코덴키 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.shinko.co.jp/english/: "신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급."
- [confirms] Market Growth Reports (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.marketgrowthreports.com/market-reports/abf-substrate-fc-bga-market-107527: "신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급."

### LG이노텍 (mid)  → /lg-innotek.md
- note: LG이노텍 FC-BGA 기판 사업에 ABF·기판 소재 공급 — 국내 기판 신규 진입 고객.
- [confirms] 파이낸셜뉴스 (KO, news, published 2026-06-17) https://www.fnnews.com/news/202606170709505720: "LG이노텍에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문(AI 후공정 소재 견인). LG이노텍 기판 사업에 ABF·기판 소재 공급(개별 계약 미공시)."
- [confirms] 테크M (KO, news, published 2025-01-01) https://www.techm.kr/news/articleView.html?idxno=134965: "LG이노텍에 ABF·기판 소재 공급."

### 유니마이크론 (mid)  → /unimicron.md
- note: 대만 최대 IC기판사 유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급 — 기판 캐파 증설에 소재 수요 연동.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 유니마이크론향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 유니마이크론 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.unimicron.com/en/: "유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] Market Growth Reports (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.marketgrowthreports.com/market-reports/abf-substrate-fc-bga-market-107527: "유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급."

### 앰코테크놀로지 (mid)  → /amkor.md
- note: 북미권 대형 OSAT 앰코에 패키징 소재 공급 — ASE와 함께 OSAT 채널의 양대 고객.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 앰코에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 앰코향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "앰코테크놀로지에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "앰코테크놀로지에 패키징 소재 공급."

반대 방향: https://valuechain.wiki/resonac/suppliers.md · 파급: https://valuechain.wiki/resonac/ripple.md

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