# Resonac (4004.T)
> 어드밴스드 패키징의 상류 소재(ABF 절연필름·CMP 슬러리·고순도 가스·HBM용 NCF·TIM)에서 세계적 지위를 가진 후공정 소재사로, 반도체·전자재료 부문은 FY2025 코어영업익 1,084억엔(+47%)·EBITDA 마진 30.2%로 사상 최고 수준이다. TSMC·삼성전자 파운드리부터 ASE·앰코 같은 OSAT, 신코덴키·유니마이크론·AT&S·난야PCB 등 기판사까지 후공정 사슬의 거의 모든 단계에 소재를 대는 공통 공급원이라, 특정 고객이 아니라 어드밴스드 패키징 물량 전체에 매출이 연동된다. AI 가속기의 고단 적층과 HBM 채용이 늘수록 NCF·TIM·ABF 회전이 빨라져, 장비가 아닌 '소재 소모' 측면에서 AI 패키징 사이클에 노출된다.
Canonical: https://valuechain.wiki/resonac · Updated: 2026-07-12T06:17:26.508+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

**인용용 요약**: 밸류체인 그래프 기준 Resonac의 직접 연결 기업은 9곳(관계 기준 공급 0·매출 9)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 34곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 16건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

## Financials & segments
- 총매출: 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2% (AI 후공정 소재 비중 10→20%)
- 사업부문: 반도체 패키지 소재 (후공정)

## Annual stock return (as of 2026-07-10)
- 2021: -2.6%
- 2022: -4%
- 2023: +37.5%
- 2024: +30.3%
- 2025: +137.9%
- 2026 YTD: +80.4%

## Value-chain annual returns (top→bottom: demand → node → supply; YTD as of 2026-07-10)
| Company | Chain | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | YTD |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Dell | lead3 | +51.2% | -26.6% | +95.9% | +53% | +11.2% | +248.1% |
| Seagate | lead3 | +87.5% | -51.4% | +69.1% | +4.1% | +225.3% | +231.4% |
| Lenovo | lead3 | -4.6% | -20.9% | +36.2% | +18.2% | -0.6% | +175.7% |
| Nebius | lead3 | · | · | · | · | +202.2% | +162.4% |
| SK하이닉스 | lead3 | -0.4% | -25.6% | +53.9% | +48.6% | +361.1% | +140.3% |
| HPE | lead3 | +37.4% | +4.5% | +9.7% | +29.1% | +15.5% | +104% |
| TeraWulf | lead3 | +77.1% | -95.5% | +258.2% | +135.8% | +103% | +91.2% |
| Datadog | lead3 | +80.9% | -58.7% | +65.1% | +17.7% | -4.8% | +89.4% |
| LG전자 | lead3 | -16.2% | -20.9% | -5.8% | -9.5% | +19.2% | +85.5% |
| Eoptolink | lead3 | -10.1% | -27.7% | +136.6% | +197% | +368.8% | +74.9% |
| Aurora Innovation | lead3 | · | -89.3% | +261.2% | +44.2% | -39% | +66.1% |
| 교세라 | lead3 | +7.5% | -2.1% | +33.8% | -24% | +46.7% | +63% |
| CrowdStrike | lead3 | -3.3% | -48.6% | +142.5% | +34% | +37% | +59.7% |
| Mercury Systems | lead3 | -37.5% | -18.7% | -18.3% | +14.8% | +73.8% | +47.9% |
| 에이수스(ASUS) | lead3 | +35.5% | -12.9% | +72% | +41.1% | -14.1% | +46.7% |
| Wiwynn | lead3 | +24.7% | -22.3% | +206.4% | +3.5% | +64.4% | +45.1% |
| Illumina | lead3 | +2.8% | -46.9% | -31.1% | -1.3% | -1.8% | +45% |
| 기가바이트 | lead3 | +82.3% | -3.4% | +173.2% | -15.9% | -4.7% | +44.4% |
| Arista Networks | lead3 | +97.9% | -15.6% | +94.1% | +87.7% | +18.5% | +42.7% |
| Cloudflare | lead3 | +73% | -65.6% | +84.2% | +29.3% | +83.1% | +36.1% |
| Quanta | lead3 | +22.2% | -12.8% | +254.5% | +12.7% | +8.9% | +33.4% |
| CoreWeave | lead3 | · | · | · | · | · | +24.1% |
| SK텔레콤 | lead3 | +7.9% | -12% | +15.8% | +15.5% | +37.5% | +23.4% |
| Celestica | lead3 | +37.9% | +1.3% | +159.8% | +215.2% | +220.3% | +21.7% |
| Snowflake | lead3 | +20.4% | -57.6% | +38.6% | -22.4% | +42.1% | +19.2% |
| 지리자동차 | lead3 | -40.8% | -22.9% | -40.3% | +98.5% | +14.5% | +18.9% |
| Apple | lead3 | +34.6% | -26.4% | +49% | +30.7% | +9.1% | +16.2% |
| 니콘 | lead3 | +46.2% | +10.9% | +23.1% | +13.7% | +19.7% | +15.9% |
| 위스트론 | lead3 | +7.9% | +9.7% | +272.7% | -1.6% | +22.7% | +14.8% |
| 알파벳 (구글) | lead3 | +65.3% | -39.1% | +58.3% | +36% | +66% | +14.3% |
| Foxconn | lead3 | -5.1% | +2.8% | +7.8% | +80.1% | +26.9% | +10.9% |
| IREN | lead3 | · | -92.3% | +472% | +37.3% | +284.6% | +8.9% |
| 아마존 | lead3 | +2.4% | -49.6% | +80.9% | +44.4% | +5.2% | +6.3% |
| 메타 플랫폼스 | lead3 | +23.1% | -64.2% | +194.1% | +66% | +13.1% | +1.6% |
| Tempus AI | lead3 | · | · | · | · | +74.9% | -1.4% |
| IBM | lead3 | +16.7% | +10.6% | +21.8% | +39.3% | +38.2% | -1.6% |
| Super Micro | lead3 | +38.8% | +86.8% | +246.2% | +7.2% | -4% | -3.3% |
| 제너럴 모터스 | lead3 | +40.8% | -42.4% | +7.9% | +49.8% | +54.2% | -3.8% |
| IonQ | lead3 | · | -79.3% | +259.1% | +237.1% | +7.4% | -4.5% |
| Schrödinger | lead3 | -56% | -46.3% | +91.5% | -46.1% | -7.3% | -7.8% |
| 현대차 | lead3 | -16.7% | -4.7% | +16.2% | +12.3% | +158.8% | -7.8% |
| Uber | lead3 | -17.8% | -41% | +149% | -2% | +35.5% | -8.8% |
| Tesla | lead3 | +49.8% | -65% | +101.7% | +62.5% | +11.4% | -9.3% |
| Recursion Pharmaceuticals | lead3 | · | -55% | +27.9% | -31.4% | -39.5% | -13% |
| Toyota Motor Corporation | lead3 | +58.1% | -13.4% | +63% | +1.8% | +21.8% | -18.2% |
| 마이크로소프트 | lead3 | +52.5% | -28% | +58.2% | +12.9% | +15.6% | -20% |
| 알리바바 | lead3 | -49% | -25.8% | -10.8% | +11.8% | +75.8% | -22.7% |
| 텐센트 | lead3 | -28.6% | -14.2% | -28.7% | +49.8% | +52.1% | -23.2% |
| 바이두 | lead3 | · | -8.2% | -23.4% | -13.5% | +74.2% | -24.5% |
| Rigetti Computing | lead3 | · | -92.9% | +35.1% | +1449.2% | +45.2% | -25.3% |
| 샤오미 | lead3 | -43.9% | -21.1% | -4.6% | +209.7% | -6.9% | -27.2% |
| Oracle | lead3 | +36.9% | -4.6% | +30.9% | +60% | +18.1% | -27.4% |
| Palantir | lead3 | -22.7% | -64.7% | +167.4% | +340.5% | +135% | -28.7% |
| ServiceNow | lead3 | +17.9% | -40.2% | +82% | +50.1% | -27.7% | -29.7% |
| Kratos | lead3 | -29.3% | -46.8% | +96.6% | +30% | +187.8% | -36.5% |
| AeroVironment | lead3 | -28.6% | +38.1% | +47.1% | +22.1% | +57.2% | -40.2% |
| Pony.ai | lead3 | · | · | · | · | +1% | -54.6% |
| Intel | lead2 | +6.1% | -46.6% | +94.6% | -59.6% | +84% | +197.7% |
| Marvell | lead2 | +84.6% | -57.5% | +63.7% | +83.8% | -22.8% | +177.8% |
| AMD | lead2 | +56.9% | -55% | +127.6% | -18.1% | +77.3% | +160.5% |
| Astera Labs | lead2 | · | · | · | · | +25.6% | +148.2% |
| 미디어텍 | lead2 | +27.8% | -26.6% | +52.9% | +58.3% | +24.9% | +124.3% |
| 포티넷 | lead2 | +142% | -32% | +19.7% | +61.4% | -16% | +98.4% |
| 르네사스 | lead2 | +8.2% | +2.4% | +88% | -13.6% | +23.8% | +84.9% |
| 크레도 | lead2 | · | · | +46.3% | +245.2% | +114.1% | +79.2% |
| 리얼텍 | lead2 | +19.6% | -33.8% | +56.2% | +19.1% | -6.4% | +73.7% |
| Global Unichip | lead2 | +21.4% | +67.6% | +99.4% | -13.7% | +101.4% | +66.4% |
| Cisco | lead2 | +45.8% | -22.5% | +9.3% | +21% | +33.5% | +59.8% |
| Montage Technology | lead2 | -18.2% | -21.8% | -18% | +51.4% | +169% | +47.4% |
| Analog Devices | lead2 | +21% | -4.9% | +23.4% | +8.8% | +29.8% | +46.7% |
| Microchip | lead2 | +27.5% | -18% | +30.9% | -35% | +14.6% | +40.6% |
| NXP반도체 | lead2 | +44.8% | -29.2% | +48.4% | -8% | +6.4% | +35.8% |
| 알칩 | lead2 | +14.3% | -8.7% | +365.1% | -18.9% | +0.8% | +34.7% |
| Broadcom | lead2 | +56.5% | -13.3% | +104.2% | +110.5% | +50.6% | +16% |
| NVIDIA | lead2 | +125.5% | -50.3% | +239% | +171.2% | +38.9% | +13.3% |
| Qualcomm | lead2 | +22.3% | -38.6% | +35.1% | +8.3% | +13.8% | +11.7% |
| Ambarella | lead2 | +121% | -59.5% | -25.5% | +18.7% | -2.6% | +9.1% |
| 소니 반도체 | lead2 | +27.2% | -8.4% | +27.8% | +17.9% | +1% | -2.4% |
| Phison | lead2 | +26.8% | -10.7% | +45.1% | -6.7% | +418.3% | -6% |
| Mobileye | lead2 | · | · | +23.6% | -54% | -47.6% | -8.5% |
| 웨이얼반도체(윌세미) | lead2 | -12.1% | -49.7% | -8.3% | +22.8% | +15.5% | -14.8% |
| AT&S | lead1 | +57.5% | -22% | -27.6% | -41.3% | +188.9% | +390.3% |
| 난야PCB | lead1 | +110.6% | -46.7% | -0.5% | -38.3% | +188.2% | +213.4% |
| LG이노텍 | lead1 | +78.2% | -22% | -28.8% | -22.1% | +66.8% | +204.6% |
| ASE테크놀로지 | lead1 | +38.3% | -12.8% | +60.9% | +10.1% | +65.6% | +167.6% |
| 유니마이크론 | lead1 | +133.5% | -30.2% | +35.2% | -19.7% | +175.7% | +131.6% |
| 앰코테크놀로지 | lead1 | +65.6% | -2.3% | +40.3% | -20.8% | +55.9% | +79% |
| 삼성전자 | lead1 | -9% | -14.2% | +20.9% | -26.4% | +212.9% | +77.9% |
| TSMC | lead1 | +12.1% | -36.7% | +42.3% | +92.6% | +55.9% | +43.6% |
| Resonac | node | -2.6% | -4% | +37.5% | +30.3% | +137.9% | +80.4% |

투자 논점은 어드밴스드 패키징 사슬의 '공통 상류 소재'라는 병목형 지위다. 파운드리(TSMC·삼성), OSAT(ASE·앰코), 기판사(신코덴키·유니마이크론·AT&S·난야PCB·LG이노텍)라는 서로 경쟁하는 고객들이 동시에 레조낙 소재에 의존해, 한 고객을 잃어도 사슬의 다른 단계에서 수요가 메워지는 분산 구조다. 특히 HBM용 NCF·TIM과 ABF 필름에서 상위 점유를 쥐고 있어, AI 가속기의 고단 적층·HBM 증설이 소재 소모량을 직접 끌어올린다 — 장비 capex보다 웨이퍼·패키지 생산 '가동'에 연동되는 반복 매출이다. 위험은 후공정 감산·재고조정 국면에서 소재 소모가 먼저 둔화되고, 소재 가격이 원료(레진·금속) 비용에 눌린다는 점이다. (analysis as of 2026-07-10)

## Money in · revenue from (9)
### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: 파운드리 1위 TSMC에 후공정 소재 공급, TSMC 우수성과상 수상 이력. TSMC 어드밴스드 패키징 확대의 소재 측 수혜.
- [mentions] 골드만삭스·미즈호 등 (EN, research, published 2026-02-15) https://www.marketscreener.com/quote/stock/RESONAC-HOLDINGS-CORPORAT-6491222/consensus/: "골드만삭스가 레조낙 커버리지를 Buy·목표가 ¥8,050으로 개시. 미즈호는 Neutral로 두되 목표가를 ¥4,800→¥9,000으로 상향. 애널리스트 10인 Buy·0 Sell로 Outperform 컨센서스 — AI 후공정 소재(HBM용 NCF·감광성 필름) 수요가 반도체·전자재료 부문 이익을 사상 최고로 견인."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, TSMC향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. TSMC에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "TSMC에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "TSMC에 패키징 소재 공급."

### ASE테크놀로지 (mid)  → /ase.md
- note: 세계 1위 OSAT ASE에 어드밴스드 패키징 소재 공급. OSAT 가동률이 오를수록 소재 소모가 늘어나는 물량 연동형 관계.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. ASE에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, ASE향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "ASE테크놀로지에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "ASE테크놀로지에 패키징 소재 공급."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: 삼성전자(파운드리·패키징)에 후공정 소재 공급. TSMC와 경쟁하는 고객을 동시에 확보한 공급원 중립성이 강점.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 삼성전자에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 삼성전자향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "삼성전자에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "삼성전자에 패키징 소재 공급."

### AT&S (mid)  → /at-s.md
- note: 오스트리아 IC기판사 AT&S에 ABF·기판 소재 공급. HBM용 NCF·TIM에서도 레조낙이 상위 점유를 쥔다.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. AT&S에 ABF 기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, AT&S향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 디지털투데이 (KO, news, published 2025-06-01) https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=610284: "레조낙 HBM NCF·TIM 소재 상위 점유"
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "AT&S에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] EDINET/회사 IR (JA, filing, published 2025-03-26) https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-03/2024%E6%9C%89%E4%BE%A1%E8%A8%BC%E5%88%B8%E5%A0%B1%E5%91%8A%E6%9B%B8.pdf: "有価証券報告書: 매출·고객·사업."
- [confirms] Intel Market Research (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.intelmarketresearch.com/global-package-substrates-forecast-market-27111: "AT&S에 ABF·기판 소재 공급."

### 난야PCB (mid)  → /nanya-pcb.md
- note: 대만 난야PCB에 IC기판용 소재 공급 — 기판 채널 다변화의 한 축.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 난야PCB에 기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 난야PCB향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 난야PCB (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.npc.com.tw/npceb2b/en/: "난야PCB에 기판 소재 공급."
- [confirms] MatrixBCG (EN, analysis, published 2025-01-01) https://matrixbcg.com/blogs/growth-strategy/nanyapcb: "난야PCB에 기판 소재 공급."

### 신코덴키 (mid)  → /shinko.md
- note: 일본 반도체 기판사 신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급 — FC-BGA 기판 상류 소재 의존.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 신코덴키향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 신코덴키 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.shinko.co.jp/english/: "신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급."
- [confirms] Market Growth Reports (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.marketgrowthreports.com/market-reports/abf-substrate-fc-bga-market-107527: "신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급."

### LG이노텍 (mid)  → /lg-innotek.md
- note: LG이노텍 FC-BGA 기판 사업에 ABF·기판 소재 공급 — 국내 기판 신규 진입 고객.
- [confirms] 파이낸셜뉴스 (KO, news, published 2026-06-17) https://www.fnnews.com/news/202606170709505720: "LG이노텍에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문(AI 후공정 소재 견인). LG이노텍 기판 사업에 ABF·기판 소재 공급(개별 계약 미공시)."
- [confirms] 테크M (KO, news, published 2025-01-01) https://www.techm.kr/news/articleView.html?idxno=134965: "LG이노텍에 ABF·기판 소재 공급."

### 유니마이크론 (mid)  → /unimicron.md
- note: 대만 최대 IC기판사 유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급 — 기판 캐파 증설에 소재 수요 연동.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 유니마이크론향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 유니마이크론 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.unimicron.com/en/: "유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급."
- [confirms] Market Growth Reports (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.marketgrowthreports.com/market-reports/abf-substrate-fc-bga-market-107527: "유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급."

### 앰코테크놀로지 (mid)  → /amkor.md
- note: 북미권 대형 OSAT 앰코에 패키징 소재 공급 — ASE와 함께 OSAT 채널의 양대 고객.
- [confirms] 레조낙 (EN, filing, published 2026-02-13) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf: "레조낙 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2%. HBM 등 AI 후공정 소재(NCF 다이본딩·감광성 필름) 비중 10→20%. 앰코에 후공정 패키징 소재 공급(개별 계약·금액 미공시)."
- [mentions] 실적 브리핑 (EN, news, published 2026-02-13) https://finance.biggo.com/news/JP_4004.T_2026-02-13: "AI 후공정 소재 수요로 반도체·전자재료 부문 사상 최고 이익, 앰코향 포함 첨단 패키징 소재 출하 증가."
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "앰코테크놀로지에 패키징 소재 공급."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "앰코테크놀로지에 패키징 소재 공급."

## Money out · pays to (2)
### 부품·소재·R&D (비공개) (low)
- note: 패키징 소재 제조용 부품·소재·R&D(비공개).
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "패키징 소재 제조용 부품·소재·R&D(비공개)."

### 설비·인프라 (비공개) (low)
- note: 생산 설비·인프라 투자(비공개).
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "생산 설비·인프라 투자(비공개)."

## 질문별 엔드포인트
- 누가 레조낙의 고객인가? 레조낙의 매출은 어디서 오는가? → https://valuechain.wiki/resonac/customers.md
- 레조낙의 주요 공급사는 어디인가? 레조낙의 비용은 누구에게 가는가? → https://valuechain.wiki/resonac/suppliers.md
- 레조낙 주가가 움직이면 누가 수혜를 보는가? 레조낙의 가치사슬 파급은 어디까지인가? → https://valuechain.wiki/resonac/ripple.md
- 증권가가 보는 레조낙: 목표주가와 투자의견은? → https://valuechain.wiki/resonac/consensus.md

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