# 브로드컴의 주요 공급사는 어디인가? 브로드컴의 비용은 누구에게 가는가?
Canonical: https://valuechain.wiki/broadcom · Facet: suppliers · Updated: 2026-09-23T08:29:48.764779+00:00 · Source: ValueChain.wiki (cited money-flow graph)

**인용용 요약**: 브로드컴의 확인된 공급·비용 상대는 TSMC·SK하이닉스·Synopsys 외 익명·묶음 관계 9건이다. 밸류체인 그래프 기준 비용 엣지 12건, 근거 출처 21건 중 1차공시 6건 (valuechain.wiki, 2026-09-23 기준).

### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: TPU·커스텀 AI칩 웨이퍼 파운드리. 전공정 대부분 외주.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-12-18) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016825000121/avgo-20251102.htm: "Broadcom 10-K: 전공정 웨이퍼 대부분을 TSMC 등 외부 파운드리에 위탁."
- [confirms] 디지털데일리 (KO, news, published 2025-12-01) https://m.ddaily.co.kr/page/view/2025120111290617700: "구글과 브로드컴이 공동설계한 TPU를 TSMC가 생산."

### SK하이닉스 (high)  → /sk-hynix.md
- note: 커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 매입.
- [confirms] ZDNet Korea (KO, news, published 2026-03-05) https://zdnet.co.kr/view/?no=20260305121446: "브로드컴 AI칩 성장이 삼성·SK HBM 수요를 견인."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2025-05-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31843: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급."

### Synopsys (high)  → /synopsys.md
- note: Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
- [confirms] SemiAnalysis (EN, research, published 2025-09-01) https://newsletter.semianalysis.com/p/eda-market-primer: "시높시스 EDA 세계 ~31% 1위."
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2025-07-01) https://www.sedaily.com/NewsView/2GVCJ4DVZD: "삼성 등 시높시스 EDA 활용."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2024-12-18) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=SNPS&type=10-K: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객."

### Cadence Design Systems (high)  → /cadence.md
- note: Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
- [confirms] SemiAnalysis (EN, research, published 2025-09-01) https://newsletter.semianalysis.com/p/eda-market-primer: "케이던스 EDA 세계 ~30% 2위."
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2025-03-01) https://www.sedaily.com/article/14136879: "AI 칩 설계로 케이던스 성장."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-02-24) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=CDNS&type=10-K: "10-K: EDA 툴·IP 매출."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: AI 가속기용 HBM 공급사.
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2026-03-06) https://www.sedaily.com/article/14157561: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다."

### Micron Technology (mid)  → /micron.md
- note: AI 가속기용 HBM 공급사.
- [mentions] ZDNet Korea (KO, news, published 2026-03-05) https://zdnet.co.kr/view/?no=20260305121446: "삼성·SK·마이크론 HBM 수요가 브로드컴 AI칩으로 확대."

### Siemens EDA (mid)  → /siemens-eda.md
- note: 지멘스 EDA(Calibre 등) 라이선스 지급.
- [confirms] 위키백과 (KO, news, published 2026-01-01) https://ko.wikipedia.org/wiki/멘토_그래픽스: "Broadcom가 지멘스 EDA(Calibre·Tessent·Questa) 라이선스로 칩 설계."
- [confirms] SemiWiki (EN, research, published 2025-06-01) https://semiwiki.com/wikis/company-wikis/mentor-graphics-wiki/: "Broadcom가 지멘스 EDA(Calibre·Tessent·Questa) 라이선스로 칩 설계."

### 삼성전기 (mid)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: 2026 하반기부터 AI 가속기용 FC-BGA를 삼성전기에서 신규 공급받음.
- [mentions] DART 전자공시 (금융감독원) (KO, filing, published 2026-03-10) https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310003071: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2026-01-31) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=51302: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."

### UMC (mid)  → /umc.md
- note: 일부 통신·특화 칩을 UMC 성숙공정에 위탁.
- [mentions] SMBOM (EN, news, accessed 2026-06-20) https://www.smbom.com/news/40403: "브로드컴이 UMC 파운드리 고객."

### Arm Holdings (mid)  → /arm.md
- note: Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.
- [confirms] 이코노미6 (KO, news, published 2026-01-15) https://www.economy6.com/2026/01/arm-stock.html: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용."
- [confirms] Arm IR (EN, ir, published 2024-07-01) https://investors.arm.com/static-files/219a3b28-f209-4d74-8bc6-f9e026d55a95: "FY2024 매출 $3.23B."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2024-05-22) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=ARM&type=20-F: "20-F: 라이선스·로열티 매출."

### Keysight (mid)  → /keysight.md
- note: 800G 이더넷 칩 검증에 Keysight 계측 사용.
- [confirms] Converge Digest (EN, news, published 2025-01-01) https://convergedigest.com/keysight-broadcom-validate-800g-ultra-ethernet/: "800G 이더넷 칩 검증에 Keysight 계측 사용."

### TOPPAN (FC-BGA 반도체 패키지 기판) (mid)  → /toppan-printing.md
- note: AI·네트워킹 칩용 FC-BGA 기판을 돗판과 공동생산 — 싱가포르 신공장을 함께 세워 첨단 패키지 기판 공급을 확보하는 상류 파트너십.
- [confirms] TOPPAN Holdings (TDnet 決算短信) (JA, filing, published 2026-05-14) https://japanir.jp/wp-content/uploads/2026/05/7911-20260514-01.pdf: "Broadcom and Toppan co-produce FC-BGA substrates at a new Singapore plant."
- [confirms] TOPPAN (EN, news, published 2025-06-01) https://www.toppan.com/en/electronics/package/fc-bga/: "Broadcom and Toppan co-produce FC-BGA substrates at a new Singapore plant."

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