# 누가 BESI의 고객인가? BESI의 매출은 어디서 오는가?
Canonical: https://valuechain.wiki/besi · Facet: customers · Updated: 2026-07-12T03:42:35.141415+00:00 · Source: ValueChain.wiki (cited money-flow graph)

**인용용 요약**: BESI의 확인된 매출 상대는 TSMC·SK하이닉스·Intel 외 익명·묶음 관계 3건이다. 밸류체인 그래프 기준 매출 엣지 6건, 근거 출처 7건 중 1차공시 2건 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

### TSMC (mid)  → /tsmc.md
- metric: 매출 >$2B · 장기목표 · BESI 장기 매출목표 €1.5~1.9B
- note: TSMC 첨단 패키징(SoIC)에 하이브리드 본딩·다이어태치 장비 공급 — 파운드리 적층 수요가 BESI 장기 목표(€15~19억)를 떠받치는 축.
- [confirms] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "BESI 장기 매출 목표 €1.5~1.9B, 신규 AI 고객 기대."
- [confirms] Yole Group (EN, analysis, published 2025-08-01) https://www.yolegroup.com/press-release/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/: "BESI가 TSMC 등에 하이브리드 본딩 장비 공급."

### SK하이닉스 (mid)  → /sk-hynix.md
- note: 차세대 HBM4+ 하이브리드 본딩 도입 후보 — SK하이닉스가 적층 방식을 TCB에서 하이브리드로 넘길 때 BESI가 우선 수혜. 아직 양산 채택 전 단계라 시점이 관건.
- [mentions] TrendForce (EN, news, published 2025-12-12) https://www.trendforce.com/news/2025/12/12/news-sk-hynix-reportedly-places-hbm4-tc-bonder-order-with-asmpt-as-hanmi-hanwha-patent-clash-heats-up/: "TrendForce: BESI 하이브리드 본딩 점유 확대 중."
- [confirms] ZDNet Korea (KO, news, published 2025-07-25) https://zdnet.co.kr/view/?no=20250725094205: "차세대 HBM(HBM4+)용 하이브리드 본딩 시장 확대, BESI가 선도."

### Intel (mid)  → /intel.md
- note: 인텔 Foveros 3D 적층에 하이브리드 본딩·다이어태치 장비 공급 — 로직 첨단 패키징 채택의 또 다른 축.
- [confirms] Yole Group (EN, analysis, published 2025-08-01) https://www.yolegroup.com/press-release/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/: "BESI 고객에 인텔 포함(하이브리드 본딩)."

### ASE테크놀로지 (mid)  → /ase.md
- note: ASE 등 OSAT에 다이어태치·하이브리드 본딩 장비 공급 — 파운드리 외 후공정 채택 경로로, OSAT가 하이브리드로 넘어갈수록 수요 저변 확대.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "ASE가 첨단 패키징 장비를 매입."

### 앰코테크놀로지 (mid)  → /amkor.md
- note: 앰코 등 OSAT에 다이어태치·하이브리드 본딩 장비 공급 — ASE와 함께 후공정 채택의 양대 축.
- [confirms] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "BESI 연차보고서: OSAT(앰코·ASE)·파운드리에 장비 공급."
- [mentions] 앰코테크놀로지 IR (EN, ir, accessed 2026-06-20) https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-breaks-ground-new-semiconductor-advanced: "앰코가 후공정 장비·기판을 매입하는 고객."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: 삼성전자가 하이브리드 본딩 적용 여부를 평가 중 — 채택 결정이 BESI 실적의 계단식 트리거이자 이 노드에서 가장 임박한 이벤트.
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2026-04-10) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024: "네덜란드 베시의 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부가 곧 결정."

반대 방향: https://valuechain.wiki/besi/suppliers.md · 파급: https://valuechain.wiki/besi/ripple.md

---
전체 노드: https://valuechain.wiki/besi.md · JSON: https://valuechain.wiki/besi.json