# AT&S (ATS.VI)
> 오스트리아 고성능 IC 패키지 기판(FC-BGA) 제조사(점유율 약 10%). HBM·3D IC용 어드밴스드 패키징에 특화, AMD·인텔에 공급.
Canonical: https://valuechain.wiki/at-s · Updated: 2026-07-12T08:22:44.684+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

**인용용 요약**: 밸류체인 그래프 기준 AT&S의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 2·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 13곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

## Financials & segments
- 총매출: 고성능 IC 패키지 기판 (FY2025/26 매출 €1.8B, +21% cc; AI·HBM)
- 사업부문: 고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)

## Annual stock return (as of 2026-07-10)
- 2021: +57.5%
- 2022: -22%
- 2023: -27.6%
- 2024: -41.3%
- 2025: +188.9%
- 2026 YTD: +390.3%

## Value-chain annual returns (top→bottom: demand → node → supply; YTD as of 2026-07-10)
| Company | Chain | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | YTD |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 플래닛랩스 | lead3 | · | -29.3% | -43.2% | +63.6% | +388.1% | +32.1% |
| Starbucks Corp | lead3 | +11.1% | -13.2% | -1.2% | -2.5% | -5.3% | +27.4% |
| 존슨 컨트롤스 | lead3 | +77.4% | -19.3% | -7.6% | +39.8% | +53% | +20% |
| Snowflake | lead3 | +20.4% | -57.6% | +38.6% | -22.4% | +42.1% | +19.2% |
| Lockheed Martin | lead3 | +3.2% | +40.5% | -4.3% | +10% | +2.5% | +9.5% |
| IREN | lead3 | · | -92.3% | +472% | +37.3% | +284.6% | +8.9% |
| RTX | lead3 | +23.3% | +20% | -14.4% | +40.8% | +61.4% | +7.6% |
| Costco Wholesale | lead3 | +51.8% | -19% | +49% | +39.6% | -5.4% | +6.6% |
| Procter & Gamble | lead3 | +20.5% | -5% | -0.9% | +17.3% | -12.3% | +4.1% |
| Walmart Inc | lead3 | +2% | -0.5% | +12.9% | +74% | +24.5% | +2.6% |
| MercadoLibre | lead3 | -19.5% | -37.2% | +85.7% | +8.2% | +18.5% | -8% |
| Uber | lead3 | -17.8% | -41% | +149% | -2% | +35.5% | -8.8% |
| McDonald's | lead3 | +27.8% | +0.5% | +15.1% | +0.1% | +7.9% | -9% |
| LVMH | lead3 | +46.6% | +12.7% | -1.8% | -7.3% | -20.4% | -9% |
| Recursion Pharmaceuticals | lead3 | · | -55% | +27.9% | -31.4% | -39.5% | -13% |
| Shopify | lead3 | +21.7% | -74.8% | +124.4% | +36.5% | +51.4% | -23.9% |
| Palantir | lead3 | -22.7% | -64.7% | +167.4% | +340.5% | +135% | -28.7% |
| ServiceNow | lead3 | +17.9% | -40.2% | +82% | +50.1% | -27.7% | -29.7% |
| Dell | lead2 | +51.2% | -26.6% | +95.9% | +53% | +11.2% | +248.1% |
| Lenovo | lead2 | -4.6% | -20.9% | +36.2% | +18.2% | -0.6% | +175.7% |
| HPE | lead2 | +37.4% | +4.5% | +9.7% | +29.1% | +15.5% | +104% |
| Mercury Systems | lead2 | -37.5% | -18.7% | -18.3% | +14.8% | +73.8% | +47.9% |
| 에이수스(ASUS) | lead2 | +35.5% | -12.9% | +72% | +41.1% | -14.1% | +46.7% |
| 알파벳 (구글) | lead2 | +65.3% | -39.1% | +58.3% | +36% | +66% | +14.3% |
| 메타 플랫폼스 | lead2 | +23.1% | -64.2% | +194.1% | +66% | +13.1% | +1.6% |
| 마이크로소프트 | lead2 | +52.5% | -28% | +58.2% | +12.9% | +15.6% | -20% |
| Oracle | lead2 | +36.9% | -4.6% | +30.9% | +60% | +18.1% | -27.4% |
| Intel | lead1 | +6.1% | -46.6% | +94.6% | -59.6% | +84% | +197.7% |
| AMD | lead1 | +56.9% | -55% | +127.6% | -18.1% | +77.3% | +160.5% |
| AT&S | node | +57.5% | -22% | -27.6% | -41.3% | +188.9% | +390.3% |
| Resonac | benef1 | -2.6% | -4% | +37.5% | +30.3% | +137.9% | +80.4% |
| Ajinomoto | benef1 | +31% | +36% | +44.5% | +4% | +14.1% | +63.7% |

AT&S의 핵심 논점은 HBM·3D IC 어드밴스드 패키징에 특화된 고성능 IC 기판(FC-BGA, 점유 ~10%)이라는 좁은 병목 지위다. AI 가속기·HBM이 요구하는 대면적·다층 기판이 공급 부족 상태라 AMD·인텔 같은 소수 고객의 첨단 패키징 수요에 실적이 직접 연동되며, 대규모 캐파 증설이 그 수요를 잡으려는 베팅이다. 다만 이 기판은 아지노모토 ABF(층간 절연막) 등 소수 소재에 사실상 단독 의존해, 소재 병목이 곧 출하 상한이자 리스크다. 그래프상 AT&S는 아지노모토·Resonac 등 소재사에 대한 비용 노드이자 AMD·인텔에 대한 매출 노드로, AI 패키징 수요가 증설 캐파를 채우는 속도와 소재 확보가 밸류에이션의 양축이다. (analysis as of 2026-07-10)

## Money in · revenue from (2)
### AMD (high)  → /amd.md
- metric: 점유율 10% · 2024 · FC-BGA 기판 세계 점유율
- note: AMD에 고성능 IC 패키지 기판을 공급 — GPU·MI 가속기의 어드밴스드 패키징 수요가 대면적 기판 성장을 끄는 핵심 고객이다.
- [confirms] AT&S / earnings (EN, filing, published 2026-05-01) https://finance.yahoo.com/quote/ASAAF/earnings/ASAAF-Q4-2026-earnings_call-422702.html: "AT&S FY2025/26(2026.3 종료) 매출 €1.8B(+21% 고정환율)·EBITDA 마진 23.3%(+560bp)·영업 FCF +€236M 흑자전환. AI 가속기·HBM용 FC-BGA 고성능 기판(쿨림·힌터베르크 램프업). 개별 고객 매출 미공개."
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "AMD에 고성능 IC 패키지 기판 공급/제공."
- [confirms] Intel Market Research (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.intelmarketresearch.com/global-package-substrates-forecast-market-27111: "AMD에 고성능 IC 패키지 기판 공급/제공."

### Intel (mid)  → /intel.md
- note: 인텔에 고성능 IC 패키지 기판을 공급 — 인텔의 첨단 패키징(Foveros 등) 전략에 연동되는 수요처다.
- [confirms] AT&S / earnings (EN, filing, published 2026-05-01) https://finance.yahoo.com/quote/ASAAF/earnings/ASAAF-Q4-2026-earnings_call-422702.html: "AT&S FY2025/26(2026.3 종료) 매출 €1.8B(+21% 고정환율)·EBITDA 마진 23.3%(+560bp)·영업 FCF +€236M 흑자전환. AI 가속기·HBM용 FC-BGA 고성능 기판(쿨림·힌터베르크 램프업). 개별 고객 매출 미공개."
- [confirms] 시사저널e (KO, news, published 2025-06-01) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=295754: "반도체 기판 업황(대만·오스트리아 포함)"
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "Intel에 고성능 IC 패키지 기판 공급/제공."
- [confirms] 회사 IR/거래소 공시 (EN, filing, published 2025-04-01) https://ams.at-s.com/financial-reports: "연차보고서: 매출·고객·사업."
- [confirms] Intel Market Research (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.intelmarketresearch.com/global-package-substrates-forecast-market-27111: "Intel에 고성능 IC 패키지 기판 공급/제공."

## Money out · pays to (3)
### Ajinomoto (mid)  → /ajinomoto.md
- note: 기판 층간 절연막(ABF)을 아지노모토에서 사실상 단독 조달 — 아지노모토 빌드업 필름(ABF)은 고성능 기판의 필수·독점 소재라, 이 단일 소재 의존이 공급망의 최대 병목이자 구조적 리스크다.
- [confirms] TradingKey (EN, research, published 2026-01-01) https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/261783966-abf-ajinomoto-nvidia-ai-supply-chain-tradingkey: "기판 층간 절연막을 아지노모토 ABF에서 조달(사실상 단독)."

### Resonac (mid)  → /resonac.md
- note: Resonac에서 ABF·기판 소재를 매입 — 어드밴스드 패키징 소재의 주요 공급원으로, 소재 확보가 증설 캐파 가동의 전제다.
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."
- [confirms] Intel Market Research (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.intelmarketresearch.com/global-package-substrates-forecast-market-27111: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."

### 동박·빌드업 소재 (비공개) (low)
- note: 기판 제조용 원재료·소재·R&D를 조달·투자(비공개) — 소재 순도·미세 배선 기술이 고성능 기판 경쟁력의 축이다.
- [confirms] AT&S (EN, ir, published 2025-05-01) https://ams.at-s.com/: "제조용 원재료·소재·R&D(비공개)."

## 질문별 엔드포인트
- 누가 AT&S의 고객인가? AT&S의 매출은 어디서 오는가? → https://valuechain.wiki/at-s/customers.md
- AT&S의 주요 공급사는 어디인가? AT&S의 비용은 누구에게 가는가? → https://valuechain.wiki/at-s/suppliers.md
- AT&S 주가가 움직이면 누가 수혜를 보는가? AT&S의 가치사슬 파급은 어디까지인가? → https://valuechain.wiki/at-s/ripple.md
- 증권가가 보는 AT&S: 목표주가와 투자의견은? → https://valuechain.wiki/at-s/consensus.md

## 이 노드를 다룬 분석 (2)
- [아직 안 온 시계와 가장 세게 돈 시계: 사실로 본 지금의 위치](https://valuechain.wiki/analysis/clocks-not-run-clocks-that-ran.md) (2026-07-05)
- [병목은 실리콘에서 패키지로 옮겨갔다: 2026년, 보드가 칩을 앞선 해](https://valuechain.wiki/analysis/substrate-bottleneck.md) (2026-06-23)

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