# ASE테크놀로지의 주요 공급사는 어디인가? ASE테크놀로지의 비용은 누구에게 가는가?
Canonical: https://valuechain.wiki/ase · Facet: suppliers · Updated: 2026-07-12T08:20:17.234167+00:00 · Source: ValueChain.wiki (cited money-flow graph)

**인용용 요약**: ASE테크놀로지의 확인된 공급·비용 상대는 Kulicke & Soffa·디스코·Camtek 외 익명·묶음 관계 7건이다. 밸류체인 그래프 기준 비용 엣지 10건, 근거 출처 11건 중 1차공시 4건 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

### Kulicke & Soffa (high)  → /kulicke-soffa.md
- note: Kulicke & Soffa에서 본딩 장비 매입.
- [confirms] Business Research Insights (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.businessresearchinsights.com/market-reports/tcb-bonder-market-100089: "Kulicke & Soffa에서 본딩 장비 매입."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2024-11-14) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=KLIC&type=10-K: "Kulicke & Soffa에서 본딩 장비 매입."

### 디스코 (mid)  → /disco.md
- note: 디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입.
- [confirms] 디스코 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.disco.co.jp/eg/ir/: "디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입."
- [confirms] SemiAnalysis (EN, analysis, published 2025-01-01) https://newsletter.semianalysis.com/p/disco-corporation-the-world-leader: "디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입."

### Camtek (mid)  → /camtek.md
- note: Camtek에서 검사·계측 장비 매입.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-03-01) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=CAMT&type=20-F: "Camtek에서 검사·계측 장비 매입."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2025-01-01) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31137: "Camtek에서 검사·계측 장비 매입."

### Resonac (mid)  → /resonac.md
- note: Resonac에서 패키징 소재 매입.
- [confirms] 레조낙 (EN, news, published 2025-12-01) https://www.resonac.com/news/2025/12/01/3669.html: "Resonac에서 패키징 소재 매입."
- [confirms] 레조낙 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.resonac.com/investors: "Resonac에서 패키징 소재 매입."

### 코후 (mid)  → /cohu.md
- note: 코후에서 테스트 핸들러·인터페이스 매입.
- [confirms] Cohu Inc (SEC 10-K) (EN, filing, published 2026-02-17) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/21535/000143774926004339/cohu20251227_10k.htm: "코후에서 테스트 핸들러·인터페이스 매입."
- [confirms] Mordor Intelligence (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-test-equipment-market: "코후에서 테스트 핸들러·인터페이스 매입."

### BESI (mid)  → /besi.md
- note: 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 첨단 패키징 장비 매입."

### 삼성전기 (mid)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: 패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 패키지 기판 조달."

### 한미반도체 (mid)  → /hanmi-semiconductor.md
- note: 한미반도체에서 TC본더 등 후공정 장비 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "ASE가 후공정 장비를 매입(한미 포함)."

### ASMPT (mid)  → /asmpt.md
- note: 다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 후공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### 소재·리드프레임 (비공개) (low)
- note: 리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(비공개).
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 패키징 소재 공급망."

반대 방향: https://valuechain.wiki/ase/customers.md · 파급: https://valuechain.wiki/ase/ripple.md

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